[实用新型]一种离线式分双片机有效
申请号: | 201822216496.2 | 申请日: | 2018-12-27 |
公开(公告)号: | CN209471941U | 公开(公告)日: | 2019-10-08 |
发明(设计)人: | 梁明刚 | 申请(专利权)人: | 广东启天自动化智能装备股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 泰州淘权知识产权代理事务所(普通合伙) 32365 | 代理人: | 赵东阳 |
地址: | 523637 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 双片 硅片 本实用新型 离线式 硅片输送机构 工作效率高 机械手机构 固定吸盘 硅片存储 缓存机构 控制电箱 升降机构 制绒处理 装置安装 伸缩线 碎片率 单片 篮具 六轴 入料 自动化 运送 | ||
1.一种离线式分双片机,其特征在于:包括控制电箱(1)、满篮入篮装置(2)、分双片装置(3)、硅片入篮装置(4),所述分双片装置(3)安装于满篮入篮装置(2)与硅片入篮装置(4)之间,所述满篮入篮装置(2)包括入料篮具切换机构(21)、满篮升降机构(22),所述分双片装置(3)包括单片固定吸盘组机构(31)、六轴分片机械手机构(32)、伸缩线机构(33),所述硅片入篮装置(4)包括硅片存储机构(41)、硅片输送机构(42)、硅片缓存机构(43)、换篮机构(44)。
2.根据权利要求1所述的一种离线式分双片机,其特征在于:所述入料篮具切换机构(21)包括满篮入篮皮带线(211)、空篮出篮皮带线(212),所述满篮入篮皮带线(211)安装在空篮出篮皮带线(212)下方,装满双片的满篮放入下层满篮入篮皮带线(211),送入满篮升降机构(22)取完片后空篮从上层送出。
3.根据权利要求1所述的一种离线式分双片机,其特征在于:所述满篮升降机构(22)包括升降组件(221)、满篮定位组件(222)、花篮进出皮带线(223),所述升降组件(221)安装在花篮进出皮带线(223)两侧,满篮定位组件(222)安装在升降组件(221)上方,装满双片的花篮从满篮入篮皮带线(211)送至花篮进出皮带线(223)后,升降组件(221)将其升至分片位,满篮定位组件(222)将花篮定位。
4.根据权利要求1所述的一种离线式分双片机,其特征在于:所述单片固定吸盘组机构(31)包括单片固定吸盘组(311)、吸盘组位移组件(312)、单片固定吸盘风干组件(313),所述单片固定吸盘组(311)与吸盘组位移组件(312)相连接,安装于满篮升降机构(22)之后,单片固定吸盘风干组件(313)安装于单片固定吸盘组(311)上方,单片固定吸盘组(311)进行后固定由满篮升降机构(22)提升至分片位的单侧硅片,六轴分片机械手机构(32)取出另一侧硅片。
5.根据权利要求1所述的一种离线式分双片机,其特征在于:所述硅片存储机构(41)包括硅片存储料盒(411)、存储料盒升降模组(412),所述硅片存储料盒(411)安装于存储料盒升降模组(412)上,装满硅片的硅片存储料盒(411)随存储料盒升降模组(412)下降至首片位。
6.根据权利要求5所述的一种离线式分双片机,其特征在于:所述六轴分片机械手机构(32)包括六轴机器人(321)、主动吸盘组件(322),所述主动吸盘组件(322)安装于六轴机器人(321)T轴上,分片机械手将另一侧未固定的硅片取出放置于硅片存储料盒(411)中。
7.根据权利要求1所述的一种离线式分双片机,其特征在于:所述硅片输送机构(42)包括皮带输送组件(421)、硅片检测组件(422),所述硅片检测组件(422)安装在皮带输送组件(421)中间,装满硅片的料盒下降至首片位后,皮带输送组件(421)将硅片输送至硅片缓存机构(43)。
8.根据权利要求1所述的一种离线式分双片机,其特征在于:所述硅片缓存机构(43)包括硅片缓存料盒(431)、缓存料盒升降模组(432),所述硅片缓存料盒(431)安装于缓存料盒升降模组(432)上,待硅片缓存料盒(431)中的硅片运输完之后,硅片缓存料盒(431)中的硅片下降至输送硅片的位置。
9.根据权利要求5所述的一种离线式分双片机,其特征在于:所述伸缩线机构(33)包括伸缩线组件(331)、硅片导正组件(332),从硅片存储料盒(411)输送过来的硅片经硅片导正组件(332)导正后通过伸缩线组件(331)输送至空篮。
10.根据权利要求1所述的一种离线式分双片机,其特征在于:所述换篮机构(44)包括换篮升降模组(441)、花篮限位组件(442)、空篮入篮皮带线组件(443)、满篮出篮皮带线组件(444),花篮限位组件(442)将空花篮固定,换篮升降模组(441)将其升至装片位,装满后从上层送出。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造