[实用新型]电子器件壳体和电子器件组件有效
| 申请号： | 201822213136.7 | 申请日： | 2018-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN209731780U | 公开（公告）日： | 2019-12-03 |
| 发明（设计）人： | 吴家乐;黄火兵;楚金强;戴维康 | 申请（专利权）人： | 哈曼贝克自动系统股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K9/00 |
| 代理公司： | 11105 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陈尧剑<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 德国卡*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 接合部 金属壳体 电子器件壳体 电子器件组件 第二壳体 第一壳体 电子器件 装配位置 接合 卡扣部 卡扣 延伸 扣部 压靠 装配 体内 | ||
1.一种电子器件壳体，其特征在于包括：
第一金属壳体，所述第一金属壳体具有第一壳体本体、围绕所述第一壳体本体延伸的第一接合部和从所述第一接合部延伸的卡扣部；
第二金属壳体，所述第二金属壳体具有第二壳体本体、围绕所述第二壳体本体延伸的第二接合部和形成在所述第二接合部外侧的卡扣接合部，
所述第一金属壳体和所述第二金属壳体在装配位置装配在一起，在所述装配位置，所述卡扣接合部与所述卡扣部接合，所述卡扣接合部与所述卡扣部的接合将所述第一接合部压靠在所述第二接合部上。
2.如权利要求1所述的电子器件壳体，其特征在于，所述第一金属壳体和/或所述第二金属壳体是一体成形的。
3.如权利要求2所述的电子器件壳体，其特征在于，所述第一金属壳体是轧制件，所述第二金属壳体是铸件。
4.如权利要求1所述的电子器件壳体，其特征在于，在所述装配位置，所述第一金属壳体和所述第二金属壳体限定其中容纳电子器件的容置空间。
5.如权利要求1所述的电子器件壳体，其特征在于，所述电子器件包括印刷电路板组件。
6.如权利要求5所述的电子器件壳体，其特征在于，在所述装配位置，所述第一接合部直接压靠在所述第二接合部上，或者通过所述印刷电路板组件压靠在所述第二接合部上。
7.如权利要求1所述的电子器件壳体，其特征在于，所述第二金属壳体包括围绕所述第二壳体本体的第一侧壁，所述第二接合部是所述第一侧壁的上端。
8.如权利要求7所述的电子器件壳体，其特征在于，所述第二金属壳体还包括在所述第一侧壁外侧的第二侧壁，所述第一侧壁和所述第二侧壁限定在其间的环形通道，所述卡扣接合部形成在所述环形通道中。
9.如权利要求8所述的电子器件壳体，其特征在于，所述卡扣接合部是形成在所述第一侧壁或所述第二侧壁上的突起或台阶。
10.如权利要求8所述的电子器件壳体，其特征在于，所述卡扣部包括连接部和卡接部，所述连接部在所述第一接合部和所述卡接部之间。
11.如权利要求10所述的电子器件壳体，其特征在于，所述卡扣部的所述连接部平行于所述第一侧壁。
12.如权利要求10所述的电子器件壳体，其特征在于，所述卡扣接合部是形成在所述第一侧壁或所述第二侧壁上的突起或台阶，所述卡接部是朝向所述卡扣接合部凸起的弧形板部、弯折板部或突起。
13.如权利要求1所述的电子器件壳体，其特征在于，所述卡扣部包括间隔开的多个所述卡扣部。
14.如权利要求1所述的电子器件壳体，其特征在于，所述第二金属壳体形成有散热片。
15.如权利要求1所述的电子器件壳体，其特征在于，在所述装配位置，所述卡扣部具有弹性变形。
16.一种电子器件组件，其特征在于包括如权利要求1-15中任一项所述的电子器件壳体，和布置在所述电子器件壳体内的电子器件。
17.如权利要求16所述的电子器件组件，其特征在于，所述电子器件包括印刷电路板组件。
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