[实用新型]一种防溢出的灌胶治具

说明书

本实用新型提供一种防溢出的灌胶治具，包括互相配合的上模和下模，下模上设有用于放置PCB板的板槽；上模上设有若干个用于对PCB板上的电子模块表面灌胶的灌胶孔，灌胶孔的内侧壁上设有安装槽，上模包括上下贴合的上模本体和特氟龙密封板，安装槽位于特氟龙密封板的上侧，安装槽内设有热胀体；安装槽包括互相连通的槽本体和卡接部，槽本体位于卡接部的外侧，槽本体的开口为渐扩形，卡接部的横截面为向远离槽本体一侧渐扩的近似梯形；热胀体的尾部卡入卡接部内，热胀体的主体部分位于槽本体内，热胀体受热后可凸出于安装槽外，热胀体为彩色材质。本实用新型的热胀体可避免密封胶溢出至密封板的上方而难以脱模。

技术领域

本实用新型属于工装治具技术领域，具体涉及一种防溢出的灌胶治具。

背景技术

为了达到稳定的防水防潮性能，焊接电子器件后的PCB板需要对其表面以及焊盘处灌胶压合，因此需要使用灌胶治具固定PCB板，并且在治具上特定的位置设置灌胶孔便于进行灌胶和固化。现有的上模通常为不锈钢材质，密封胶固化后，从上模脱模的效果不佳，因此部分灌胶治具在上模的底部增加一层不粘性好的密封板，以便于脱模。但是，虽然密封板的脱模效果好，但是由于密封胶多为透明材质，加上密封板通常为白色的特氟龙，因此灌胶时难以观察密封胶的高度，如果密封胶上溢至密封板上方，即到达上模的高度，也会影响固化后的脱模效果。因此需要一种灌胶治具，防止密封胶溢出密封板上方，以保证顺利脱模。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种防溢出的灌胶治具，防止密封胶溢出至密封板的上方而难以脱模。

本实用新型提供了如下的技术方案：

一种防溢出的灌胶治具，包括互相配合的上模和下模，所述下模上设有用于放置PCB板的板槽；所述上模上设有若干个用于对PCB板上的电子模块表面灌胶的灌胶孔，所述灌胶孔的内侧壁上设有安装槽，所述上模包括上下贴合的上模本体和白色的特氟龙密封板，所述安装槽位于所述特氟龙密封板的上侧，所述安装槽内设有热胀体；所述安装槽包括互相连通的槽本体和卡接部，所述槽本体位于所述卡接部的外侧，所述槽本体的开口为渐扩形，所述卡接部的横截面为向远离所述槽本体一侧渐扩的梯形；所述热胀体的尾部卡入所述卡接部内，所述热胀体的主体部分位于所述槽本体内，所述热胀体受热后可凸出于所述安装槽外，所述热胀体为彩色材质。

优选的，所述热胀体外涂覆有聚四氟乙烯涂层，当所述热胀体膨胀后，所述聚四氟乙烯涂层凸出所述安装槽外。

优选的，所述槽本体的底部开口向下倾斜。

优选的，灌胶孔的四周侧壁内均设有闭环结构的安装槽，所述热胀体也呈环形地安装于所述安装槽内。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的灌胶孔内侧壁上设有安装槽，安装槽内设有热胀体，随着较高温度的密封胶灌注入灌胶孔内，彩色的热胀体逐渐膨胀出安装槽外，热胀体位于上模本体与特氟龙密封板的结合面以下，在灌胶孔内形成一圈醒目的标示线，便于对照观察密封胶是否接近特氟龙密封板与上模本体的结合面处，提前预防密封胶溢出特氟龙密封板上方，当密封胶冷却固化后，热胀体缩回安装槽内，使固化后的PCB板顺利脱模。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型的上模和下模安装前的结构示意图；

图2是本实用新型的灌胶孔内剖视结构示意图；

图3是图2中A部分的放大示意图。

图中标记为：1.上模；2.下模；3.板槽；4.PCB板；5.电子模块；6.上模本体；7.特氟龙密封板；8.灌胶孔；9.安装槽；10.热胀体；11.彩色荧光层；12.密封胶；13.槽本体；14.卡接部。

具体实施方式