[实用新型]一种晶闸管阴极蒸铝用装置

说明书

本实用新型公开一种晶闸管阴极蒸铝用装置，包括底板，底板上间隔开设有多个通孔，通孔外侧设置有压紧机构，且通孔内部放置有夹具，压紧机构压紧所述夹具，本实用新型解决了现有技术中晶闸管加工效率低的技术问题。

技术领域

本实用新型涉及芯片处理装置技术领域，尤其涉及一种晶闸管阴极蒸铝用装置。

背景技术

目前,在制备方形晶闸管芯片的方法中，一般都包括用对通扩散法形成对通隔离区，对通部分采用的扩散源主要分为纯硼、镓铝或纯铝。纯铝为对通扩散源的优点是扩散时间短、速度快，能够实现400微米以上的N型硅片两面部分P型对通；现有的蒸铝用夹具通常是单个的，无法完成多个芯片同时加工，加工效率低。

授权公告号为：CN 103151263 B的发明专利公开了一种晶闸管芯片制备方法，该专利只是公开了蒸铝步骤，并没有公开夹持装置。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种晶闸管阴极蒸铝用装置，解决了现有技术中的晶闸管加工效率低的技术问题。

一种晶闸管阴极蒸铝用装置，包括底板，所述底板上间隔开设有多个通孔，所述通孔外侧设置有压紧机构，且通孔内部放置有夹具，所述压紧机构压紧所述夹具。

在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进：

进一步地，所述压紧机构的数目、通孔的数目和夹具的数目一致，采用本步的有益效果是通过控制数目能够提高蒸铝效率。

进一步地，所述压紧机构还包括两根弹簧和压块，所述弹簧一端固定在底板上位于通孔外侧，另一端安装在压块上，所述弹簧分别位于通孔两侧，且弹簧的中心线一致，采用本步的有益效果是通过弹簧拉动压块，对夹具压紧，这样保证蒸铝时，夹具不会晃动。

进一步地，所述夹具包括圆盘和压板，所述圆盘上间隔开设有多个放置孔，且圆盘位于所述通孔内部，所述圆盘外侧设置有所述压板，采用本步的有益效果是通过压板压住夹具，以完成压紧操作。

进一步地，所述放置孔的内侧为阶梯型，采用本步的有益效果是放置孔是用于放置芯片。

进一步地，所述圆盘外侧设置有外沿边，所述外沿边位于所述底板上，采用本步的有益效果是外沿边放置在底板上，这样能够保证圆盘能够稳定地放置在通孔内部。

本实用新型的有益效果：

1.本实用新型提供一种晶闸管阴极蒸铝用装置，底板是作为支撑板，用于安装在炉体内部，本实用新型在底板上开设有多个通孔，每个通孔对应一个夹具，每个夹具上夹持有多个芯片，这样能够实现多个芯片的同时蒸铝，有利于提高产品的加工效率。

2.本实用新型在放置孔的内侧为阶梯型，用于放置芯片，这样芯片在夹持后不会晃动。

3.本实用新型在圆盘外侧设置有外沿边，外沿边与通孔的外缘相互配合，完成圆盘的限位。

4.本实用新型结构简单，操作方便，且实用性高。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型具体实施例所述的一种晶闸管阴极蒸铝用装置的结构示意图；

图2为本实用新型具体实施例所述的一种晶闸管阴极蒸铝用装置的底板结构示意图；

图3为本实用新型具体实施例所述的一种晶闸管阴极蒸铝用装置的夹具左视图；