[实用新型]柔性电子封装结构及具有其的柔性电子系统

说明书

本实用新型提供了一种柔性电子封装结构及具有其的柔性电子系统，该封装结构包括柔性基板，所述柔性基板上形成有功能模块区域，每一功能区域内至少设置有一元器件，在所述功能模块区域的周围罩设有静电防护结构。该柔性电子封装结构能够有效解决ESD带来的产品安全性能隐患。

技术领域

本实用新型涉及电子封装技术领域，尤其是一种柔性电子封装结构及具有其的柔性电子系统。

背景技术

目前，微电子系统级柔性封装结构，大部分采用是硅胶、PET、PDMS等柔性聚合物材料封装，容易产生静电，随着静电的积累，高压ESD(Electro-Static discharge；静电释放)干扰，容易造成芯片器件性能不稳定、或性能降低，甚至造成对电子系统柔性电子系统击伤损坏。另外，在无线或高频高速微电子系统级柔性封装结构中，不同器件或功能模块间容易产生EMI干扰(Electromagnetic Interference；电磁干扰)问题，导致系统功能性能不稳定，甚至工作异常或故障。

目前，传统的高密度器件、高频高速信号系统级封装方案，对EMI和静电干扰的处理方案，采用封装表面喷涂或溅射工艺或独立金属屏蔽膜等方案，存在使用材料较多，材料成本高，相关制造工艺成本高等问题，且都是刚性封装，柔性可靠性差，不适应于柔性电子产品的系统级封装。另外，目前对硅胶、PET、PDMS等柔性聚合物材料，大部分采用表面喷涂、旋涂等工艺在其表面覆盖抗静电剂材料，主要应用以添加有抗静电剂材料的的手感油为主，柔性材料表面的手感油，整体存硬度高，柔性差，易于磨损脱落，且只能改善静电沾灰的问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种柔性电子封装结构及具有其的柔性电子系统，该柔性电子封装结构能够有效解决ESD及电磁干扰带来的产品安全性能隐患。

本实用新型提供了一种柔性电子封装结构，包括柔性基板，所述柔性基板上形成有功能模块区域，每一功能区域内至少设置有一元器件，在所述功能模块区域的周围罩设有静电防护结构。

进一步地，所述静电防护结构包括第一静电防护层、第二静电防护层及连接线，所述第一静电防护层及所述第二静电防护层分别设置于所述功能模块区域的上部及下部，所述连接线穿过所述功能模块区域，并连接于所述第一静电防护层及所述第二静电防护层之间。

进一步地，所述第一静电防护层设置于所述柔性基板的上表面上，所述第二静电防护层设置于所述柔性基板的下表面上，所述柔性基板上设置有贯穿所述柔性基板的孔道，所述连接线形成于所述孔道内。

进一步地，所述第一静电防护层及所述第二静电防护层有多条导联线布设而成，所述导联线边缘与所述连接线相连。

进一步地，所述导联线呈曲折状延伸。

进一步地，所有所述导联线相互平行。

进一步地，所述第一静电防护层及所述第二静电防护层均包括沿不同方向延伸的导联线，沿不同方向延伸的所述导联线交叉形成网格状的所述第一静电防护层及所述第二静电防护层。

进一步地，所述导联线上还连接有静电耗散电阻。

进一步地，在不同的所述功能模块区域内，所述第一静电防护层及所述第二静电防护层的导联线密度与所述功能模块区域的信号频率呈正相关关系。

进一步地，所述柔性电子封装结构还包括静电耗散层，所述静电耗散层设置于与所述静电防护结构相连。

进一步地，所述静电耗散层设置于两个所述功能模块区域之间，并连接所述两个功能模块区域内的第一静电防护层和/或第二静电防护层。

进一步地，所述静电耗散层设置于所述第一静电防护层和/或所述第二静电防护层各自的导联线之间的间隙内。