[实用新型]镀铜的陶瓷电路板

说明书

本实用新型公开了一种镀铜的陶瓷电路板，其包括陶瓷基板、镀铜面板、电源接口、电源模组，镀铜面板的一端位于陶瓷基板上，电源接口位于电源模组上，电源模组的一端与陶瓷基板相连，镀铜面板包括镀铜槽、电感器、二极管、第一散热片、第一散热孔、第二散热片、第二散热孔、电子连接器、上卡接盘、镀铜孔、卡接扣、下卡接条、电阻器、导通孔，镀铜槽位于电感器与第二散热片之间，电感器位于二极管的一侧，二极管位于第一散热片的下方，第一散热片位于上卡接盘的下方，第一散热孔的一端与第一散热片相连等，综上所述，本实用新型设有镀铜面板，其可以制造线宽和间隙较为精密的陶瓷线路板，且制备简单，成本低廉，十分符合大规模生产需求。

技术领域

本实用新型涉及一种陶瓷电路板，特别是涉及一种镀铜的陶瓷电路板。

背景技术

现有技术中，陶瓷线路板的应用已经十分广泛，但是有的陶瓷电路板不含有镀铜层，或带有镀铜层的线路板制造出的线路板线宽和间隙不符合要求，且制备复杂，成本较高，不能大规模生产。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种镀铜的陶瓷电路板，其上设有镀铜面板，其可以制造线宽和间隙较为精密的陶瓷线路板，且制备简单，成本低廉，十分符合大规模生产需求。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：一种镀铜的陶瓷电路板，其包括陶瓷基板、镀铜面板、电源接口、电源模组，镀铜面板的一端位于陶瓷基板上，电源接口位于电源模组上，电源模组的一端与陶瓷基板相连，其中：

镀铜面板包括镀铜槽、电感器、二极管、第一散热片、第一散热孔、第二散热片、第二散热孔、电子连接器、上卡接盘、镀铜孔、卡接扣、下卡接条、电阻器、导通孔，镀铜槽位于电感器与第二散热片之间，电感器位于二极管的一侧，二极管位于第一散热片的下方，第一散热片位于上卡接盘的下方，第一散热孔的一端与第一散热片相连，第二散热片位于下卡接条的上方，第二散热孔的一端与第二散热片相连，电子连接器位于镀铜孔的下方，上卡接盘的一端与陶瓷基板相连，下卡接条的一端与陶瓷基板相连，镀铜孔位于第一散热片的下方，卡接扣的一端与上卡接盘相连，电阻器位于导通孔的一侧，导通孔位于第二散热片的一侧。

优选地，所述陶瓷基板上设有螺钉。

优选地，所述卡接扣上设有两片锁扣。

优选地，所述导通孔内设有保护圈。

优选地，所述导通孔里填充有印刷铜浆。

本实用新型的积极进步效果在于：本实用新型设有镀铜面板，其可以制造线宽和间隙较为精密的陶瓷线路板，且制备简单，成本低廉，十分符合大规模生产需求。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图。

图2为本实用新型的镀铜面板立体结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图给出本实用新型较佳实施例，以详细说明本实用新型的技术方案。

如图1至图2所示，本实用新型包括陶瓷基板1、镀铜面板2、电源接口15、电源模组16，镀铜面板2的一端位于陶瓷基板1上，电源接口15位于电源模组16上，电源模组16的一端与陶瓷基板1相连，其中：