[实用新型]半导体发光单元的散热结构

说明书

本实用新型公开了一种半导体发光单元的散热结构，其包括基板、第一散热板、第二散热板、第三散热板、第四散热板、焊接孔、隔断板、固定块、元件孔、散热片、电子金属片、电源模组、电源接口、发光半导体模组、导热金属圈、导电条，第一散热板的一端与基板相连，第二散热板的一端与基板相连且位于第一散热板的一侧，第三散热板的一端与基板相连且位于第二散热板的一侧，第四散热板的一端与基板相连且位于第三散热板的一侧，多个焊接孔分别位于基板的两侧等，综上所述，本实用新型能够利用多个散热板，有效减少发光半导体所产生的热能，保证了线路板的稳定性，且装置结构简单、设计合理、制作方便，成本便宜。

技术领域

本实用新型涉及一种半导体发光单元，特别是涉及一种半导体发光单元的散热结构。

背景技术

随着科技的不断发展，IT行业已经是科技发展的重中之重，半导体发光单元也是在线路板中有着举足轻重的地位，所以目前市面上有许多厂商在生产半导体发光单元，但是这些产品大多都不具备散热结构，使得装置的稳定性不是很好，装置的寿命也不高，且装置设计不合理、结构复杂，制作不易，成本较高。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种半导体发光单元的散热结构，其能够利用多个散热板，有效减少发光半导体所产生的热能，保证了线路板的稳定性，提高了其使用寿命，且装置结构简单、设计合理、制作方便，成本便宜。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：一种半导体发光单元的散热结构，其包括基板、第一散热板、第二散热板、第三散热板、第四散热板、焊接孔、隔断板、固定块、元件孔、散热片、电子金属片、电源模组、电源接口、发光半导体模组、导热金属圈、导电条，第一散热板的一端与基板相连，第二散热板的一端与基板相连且位于第一散热板的一侧，第三散热板的一端与基板相连且位于第二散热板的一侧，第四散热板的一端与基板相连且位于第三散热板的一侧，多个焊接孔分别位于基板的两侧，隔断板的一端与基板相连且位于第四散热板的一侧，固定块的一端与隔断板相连，元件孔位于基板上且位于隔断板与电源模组之间，多个散热片的一端与基板相连，电子金属片的一端位于散热片上，电源模组的一端与基板相连，电源接口位于电源模组上，发光半导体模组的一端与基板相连，导热金属圈的一端与基板相连，多个导电条的一端与基板相连且位于导热金属圈的两侧。

优选地，所述导电条上设有电极丝。

优选地，所述基板上设有螺钉。

优选地，所述焊接孔上设有一层保护圈。

优选地，所述导热金属圈上设有铜芯散热环。

优选地，所述第一散热板的两端、第二散热板的两端、第三散热板的两端、第四散热板的两端都设有连接柱。

本实用新型的积极进步效果在于：本实用新型能够利用多个散热板，有效减少发光半导体所产生的热能，保证了线路板的稳定性，且装置结构简单、设计合理、制作方便，成本便宜。

附图说明

图1为本实用新型的半导体立体结构示意图。

图2为本实用新型的基板和散热板的一侧结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图给出本实用新型较佳实施例，以详细说明本实用新型的技术方案。