[实用新型]导热吸震结构与电子装置

说明书

本实用新型公开一种导热吸震结构与具有所述导热吸震结构的电子装置。导热吸震结构包括基板、图案化导热件以及导热弹性件。图案化导热件设置于所述基板上。导热弹性件设置所述基板上，且所述导热弹性件覆盖所述图案化导热件与所述基板。本实用新型的导热吸震结构与电子装置可以达到散热与吸震的双重效果。

技术领域

本实用新型关于一种导热吸震结构与电子装置，特别关于一种具有散热与吸震效果的导热吸震结构，与具有所述导热吸震结构的电子装置。

背景技术

近年来，显示组件或装置(例如手机、平板计算机、笔记本电脑、或服务器)制程技术，或是无人机技术越来越成熟，其组件集成化的程度也越来越高，因此，“散热”已经是这些组件或装置不可或缺的需求功能。特别是对高功率组件来说，由于工作时产生的热能大幅增加，使得电子产品的温度会急速上升，当电子产品受到过高的温度时，可能会造成组件的永久性损坏，或是使寿命大幅地降低。

公知技术大多是利用设置在组件或装置上的散热鳍片、风扇，或是散热件(例如热管)将工作时所产生的废热导引出。其中，散热鳍片或散热片一般是利用具有高导热性质的金属材料制成，或是利用掺杂具有高导热性质的无机材料，例如氮化硼、氮化铝等的高分子复合材料制成。然而，金属材料的导热效果虽然很好，但是密度大，会增加整体重量。而掺杂了无机材料的高分子复合材料的结构强度并不好，可能不适合应用在某些产品上。因此，如何发展出更适用于高功率组件或装置需求的散热结构或方法，已经是相关厂商亟待克服的难题。

实用新型内容

本实用新型的目的为提供一种导热吸震结构与具有所述导热吸震结构的电子装置，除了可达到散热需求外，更可吸收工作时所产生的震动，提高组件或装置的寿命。

为达上述目的，依据本实用新型的一种导热吸震结构包括基板、图案化导热件以及导热弹性件。图案化导热件设置于基板上。导热弹性件设置基板上，且导热弹性件覆盖图案化导热件与基板。

为达上述目的，依据本实用新型的一种电子装置，包括热源以及导热吸震结构。导热吸震结构与热源连接，并包含基板、图案化导热件以及导热弹性件。图案化导热件设置于基板上。导热弹性件设置基板上，且导热弹性件覆盖图案化导热件与基板。

承上所述，在本实用新型的导热吸震结构与具有所述导热吸震结构的电子装置中，透过将图案化导热件设置于基板上，而导热弹性件设置基板上，并覆盖图案化导热件与基板的结构设计，除了可达到散热需求外，更可吸收工作时所产生的震动，提高组件或装置的寿命。

附图说明

图1A为本实用新型实施例的一种导热吸震结构的示意图。

图1B为图1A的导热吸震结构沿直线A-A的剖视示意图。

图2A至图2C分别为图1A的导热吸震结构的制造过程示意图。

图3A与图3B分别为本实用新型不同实施例的导热吸震结构的示意图。

图4A至图6B分别为本实用新型的导热吸震结构的不同应用示意图。

具体实施方式

以下将参照相关附图，说明依本实用新型一些实施例的导热吸震结构，与具有所述导热吸震结构的电子装置，其中相同的组件将以相同的参照符号加以说明。

本实用新型的导热吸震结构可运用于例如但不限于手机、笔记本电脑、平板、背光模块、或服务器相关的计算机设备，或无人机，或是其他的电子装置。导热吸震结构除了可达到散热需求外，还可吸收组件或装置工作时所产生的震动，提高产品的寿命。

图1A为本实用新型实施例的一种导热吸震结构的示意图，而图1B为图1A的导热吸震结构沿直线A-A的剖视示意图。

如图1A与图1B所示，导热吸震结构1包括基板11、图案化导热件12以及导热弹性件13。