[实用新型]一种真空镀膜机

权利要求书

1.一种真空镀膜机，其特征在于，包括：

镀膜室，所述镀膜室为双层结构，包括外层和内层；

第一磁控溅射机、第二磁控溅射机和第三磁控溅射机，各磁控溅射机均设于镀膜室内层顶部的中间位置处，且三者的延长线交汇于同一点；

第一驱动单元和第二驱动单元；所述第一驱动单元和第二驱动单元相对设置，均位于镀膜室的外层和内层之间，二者的输出轴分别贯穿镀膜室内层上位于同一方向上的两个侧壁；

第一U型固定件和第二U型固定件，二者结构相同，均包括压板、支撑板和连接板，所述压板设于支撑板上方，其端部滑设于连接板上，所述支撑板的端部与连接板固定相连，所述第一U型固定件和第二U型固定件中的连接板分别与第一驱动单元和第二驱动单元的输出轴相连，且所述压板、支撑板上对应位置处均设有第一定位孔；

基材安装组件，所述基材安装组件的两端分别位于所述第一U型固定件和第二U型固定件的开口内，其包括上板和下板，所述上板和下板的四个角处均通过弹性件相连；

所述上板和下板上分别设有若干个对称设置通孔，且上板和下板与第一U型固定件和第二U型固定件上的第一定位孔对应的位置处均设有第二定位孔；

螺钉，所述螺钉贯穿所述第一定位孔和第二定位孔。

2.根据权利要求1所述的一种真空镀膜机，其特征在于：所述第一磁控溅射机、第二磁控溅射机和第三磁控溅射机上分别安装有第一靶材、第二靶材和第三靶材，所述第一靶材、第二靶材和第三靶材由不同材料制成。

3.根据权利要求2所述的一种真空镀膜机，其特征在于：所述第一靶材与待镀膜基材之间的结合力大于设定的第一阈值；所述第二靶材与第一靶材之间的结合力大于设定的第二阈值；所述第三靶材与第二靶材之间的结合力大于设定的第三阈值。

4.根据权利要求1所述的一种真空镀膜机，其特征在于：所述基材安装组件与镀膜室之间为间隙配合。

5.根据权利要求4所述的一种真空镀膜机，其特征在于：当基材安装组件处于水平方向时，其与镀膜室内壁之间的水平间距为2-10mm。

6.根据权利要求1所述的一种真空镀膜机，其特征在于：所述连接板的两端分别设有滑槽，所述压板的两端设于与滑槽相配合的滑块。

7.根据权利要求6所述的一种真空镀膜机，其特征在于：所述滑块呈T型；所述弹性件为弹簧。

8.根据权利要求1所述的一种真空镀膜机，其特征在于：所述第一磁控溅射机、第二磁控溅射机和第三磁控溅射机顺次设置，且三者位于同一水平线上。

9.根据权利要求1所述的一种真空镀膜机，其特征在于：所述第一磁控溅射机、第二磁控溅射机和第三磁控溅射机三者之间的连线呈等边三角形状。

10.根据权利要求1所述的一种真空镀膜机，其特征在于：所述上板和下板上相互靠近的一面边缘处分别设有第一导向柱和第二导向柱，所述第一导向柱和第二导向柱的长度之和小于或者等于所述弹性件处于完全被压缩状态下的长度。