[实用新型]一种真空包装机

说明书

本实用新型涉及一种真空包装机，包括壳体，所述壳体内设置有用于封口的发热条，所述发热条一端设置有温度感应器，所述温度感应器感应发热条温度。本实用新型技术方案，具有性能稳定、延长使用寿命的技术效果。

技术领域

本实用新型涉及一种真空包装机。

背景技术

真空包装机能够自动抽出包装袋内的空气，达到预定真空度后完成封口工序。亦可再充入氮气或其它混合气体，然后完成封口工序。真空包装机常被用于食品行业，因为经过真空包装以后，食品能够抗氧化，从而达到长期保存的目的。目前，现有技术中的真空包装机一般通过发热条对包装袋进行封口，封口的时间通过控制器来控制，但在连续的工作封口下，发热条的温度随着时间增长而增加，容易过热，造成设备损坏，使用寿命短。

实用新型内容

基于上述问题，本实用新型提供一种性能稳定、延长使用寿命的真空包装机。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：一种真空包装机，包括壳体，所述壳体内设置有用于封口的发热条，所述发热条一端设置有温度感应器，所述温度感应器感应发热条温度。

通过采用上述技术方案，当真空包装机通过发热条对包装袋进行封口时，所述温度感应器的设置，可感应发热条的温度并通过真空包装机内的控制器调整温度，将发热条的温度控制在可将包装袋封口的温度并维持恒温状态，使得温度不会随时间的增长而增加，性能稳定、延长使用寿命。

本实用新型进一步设置：所述温度感应器包括与导线相连接的钢线、感应芯片、封装盒，所述感应芯片设置在封装盒内，所述钢线分别与感应芯片两端相连接，所述封装盒固定在发热条一端并通过感应芯片感应温度。

通过采用上述技术方案，当真空包装机通过发热条对包装袋进行封口时，所述感应芯片通过钢线与导线相连接以及通过封装盒与发热条相固定，使得发热条工作时，所述感应芯片感应发热条的温度并通过真空包装机内的控制器调整温度，结构简单。

本实用新型进一步设置：所述钢线包括第一钢线、第二钢线，所述第一钢线设置在感应芯片一端，所述第二钢线设置在感应芯片另一端，所述第一钢线包括第一弯折部、第一连接部，所述第一弯折部一端与感应芯片相连接并与感应芯片呈平行设置，所述第一弯折部另一端与第一连接部相连接，所述第一连接部与第一弯折部呈垂直设置，所述第二钢线包括第二弯折部、第二连接部，所述第二弯折部一端与感应芯片相连接并与感应芯片呈平行设置，所述第二弯折部另一端与第二连接部相连接，所述第二连接部与第二弯折部呈垂直设置，所述第一钢线、第二钢线以及感应芯片呈U形设置。

通过采用上述技术方案，当安装所述温度感应器时，所述第一弯折部、第一连接部以及第二弯折部、第二连接部与感应芯片、导线之间的连接形状呈U形设置，使得封装盒带动感应芯片与发热条之间的热感应速度加快，并且所述钢线连接感应芯片以及封装盒置入发热条一端时，连接更加方便、并且操作顺畅、简单。

本实用新型进一步设置：所述第一弯折部相对于感应芯片另一端与封装盒相对于感应芯片另一端部之间的距离至少大于2mm, 所述第二弯折部相对于感应芯片另一端与封装盒相对于感应芯片另一端部之间的距离至少大于2mm。

通过采用上述技术方案，当钢线弯曲时，所述第一弯折部一端的弯曲点距离封装盒一端部的距离大于2mm以及所述第二弯折部一端的弯曲点距离封装盒另一端部的距离大于2mm，使得弯曲时不会造成对封装盒的损伤。

本实用新型进一步设置：所述封装盒的材料为玻璃。

通过采用上述技术方案，因为玻璃隔热，所述感应芯片不受额外的温度影响，大大提高了感应芯片对温度的灵敏度和精度，所述封装盒材料还可设置为环氧树脂、SMD等，本实用新型优选为玻璃，耐高温、耐潮湿，并且体积小、重量轻、结构坚固。

本实用新型进一步设置：所述钢线为镀锡钢线。