[实用新型]移动终端

说明书

本实用新型提供了一种移动终端，包括：壳体，壳体包括后盖及围合在后盖周侧的第一侧边框、第二侧边框、上边框和下边框；主板，设置在壳体内；金属底板，设置在壳体内，与主板的一侧相贴合，金属底板位于主板与后盖之间；至少两个高频天线，设置在壳体内，与第一侧边框和/或第二侧边框相贴合。应用了本实用新型提供的技术方案，在移动终端中设置至少两个高频天线与边框相贴合，以通过至少两个高频天线为终端提供MIMO支持，降低终端信号的多径衰落并提高终端的通信链路稳定性，使得发射端或接收端接收更多的信号空间流，进而显著提高信道容量。

技术领域

本实用新型涉及终端天线技术领域，具体而言，涉及一种移动终端。

背景技术

目前，在相关技术中，天线是智能终端收发无线信号最前端部件，作发射时，天线将电路中的高频电流或馈电传输线上的导行波有效地转换成某种极化的空间电磁波，向规定的方向发射出去，作接收时，进行相反的变换。天线性能的好坏，直接影响到智能终端的通话质量和数据下载速度。随着无线通信技术的迅猛发展，消费者对无线通信质量要求越来越高，传统的单天线收发技术，不仅容易受到多径传播等不利因素的影响，使链路性能不稳定，而且数据传输速率比较低。针对移动通信中的多径衰落与提高链路稳定性，MIMO(Multiple-Input Multiple-Output，多输入多输出)技术是目前无线通信领域的一个重要创新研究项目，通过在智能设备中使用多根天线(设备端或基站端)，使得发射端或接收端接收更多的信号空间流，可以明显提高信道容量。因此为了满足高速率传输的要求需要一直努力推进MIMO技术的演化，比如从2x2MIMO提高到了目前4x4MIMO。但更多的天线也意为着占用更多的空间，要在空间有限的设备中容纳进更多天线显然变得更加困难，特别是在即将到来的5G移动终端天线系统需要满足8x8MIMO。

对于移动终端，外围器件越来越多，如摄像头、麦克风、LED闪光灯等，留给天线设计空间越来越小，受限于整机尺寸，安装多个天线是很困难的，因为在狭小的终端机尺寸下，天线单元之间的间距小，导致天线之间的耦合较强，MIMO天线单元之间的强耦合将会使的天线之间的辐射效率降低，从而无法发挥MIMO天线技术的优势。

因此目前亟需一种可以满足MIMO要求的多天线的终端设计方案。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。

为此，本实用新型提出一种移动终端。

有鉴于此，本实用新型提供了一种移动终端，包括：壳体，壳体包括后盖及围合在后盖周侧的第一侧边框、第二侧边框、上边框和下边框；主板，设置在壳体内；金属底板，设置在壳体内，与主板的一侧相贴合，金属底板位于主板与后盖之间；至少两个高频天线，设置在壳体内，与第一侧边框和/或第二侧边框相贴合。

在该技术方案中，移动终端包括壳体，壳体包括后盖和围合在后盖周侧的边框。移动终端的主板设置在壳体内，在主板朝向后盖的一侧设置有金属底板，金属底板与主板相贴合。移动终端设置有至少两个高频天线，高频天线与第一侧边框和/或第二侧边框相贴合。应用了本实用新型提供的技术方案，在移动终端中设置至少两个高频天线与边框相贴合，以通过至少两个高频天线为终端提供MIMO支持，降低终端信号的多径衰落并提高终端的通信链路稳定性，使得发射端或接收端接收更多的信号空间流，进而显著提高信道容量。

具体地，高频天线为5G天线，具体设置为8个高频天线；其中4个高频天线贴合于第一侧边框，另外4个高频天线贴合于第二侧边框，每一侧的高频天线单元结构相同，彼此间隔设置，有效避免天线件的耦合效应，满足5G通信对MIMO的天线要求。同时，该天线不需要占用主板PCB(Printed Circuit Board，印刷电路版)空间，因此不需要额外破坏主板PCB地板，可作为屏占比较高的“全面屏”终端的设计方案。

另外，本实用新型提供的上述技术方案中的移动终端还可以具有如下附加技术特征：