[实用新型]一种晶圆承片台有效
| 申请号： | 201822203879.6 | 申请日： | 2018-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN209357708U | 公开（公告）日： | 2019-09-06 |
| 发明（设计）人： | 钱勇 | 申请（专利权）人： | 精典电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海容慧专利代理事务所(普通合伙) 31287 | 代理人： | 于晓菁 |
| 地址： | 200131 上海浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 吸气孔 晶圆 通孔 凸起圆环结构 承片台 固定盘 支撑柱 种晶 真空吸气管道 本实用新型 互不连通 金属微粒 晶圆表面 驱动连接 升降机构 固定力 沾染 报废 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶圆承片台，包括固定盘和支撑柱，其特征在于：所述固定盘上设置若干个凸起圆环结构，于若干个所述凸起圆环结构间设置若干个吸气孔和通孔，所述吸气孔和所述通孔互不连通，且设置有所述通孔的所述凸起圆环结构间不设置所述吸气孔，所述吸气孔连接真空吸气管道，所述通孔下方对应设置支撑柱，所述支撑柱同升降机构驱动连接。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆承片台，其特征在于：在除所述凸起圆环结构外的固定盘上设置若干个吸气孔。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆承片台，其特征在于：所述通孔设置有3个，在固定盘上呈等边三角形排列。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆承片台，其特征在于：所述支撑柱包括实心结构和中空结构，于所述实心结构上设置所述中空结构。
5.根据权利要求4所述的一种晶圆承片台，其特征在于：所述中空结构包括陶瓷中空结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
