[实用新型]一种陶瓷元件巴块有效
| 申请号： | 201822203187.1 | 申请日： | 2018-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN209118933U | 公开（公告）日： | 2019-07-16 |
| 发明（设计）人： | 明全友;向勇;王强;朱琪;林显竣;侯耀家 | 申请（专利权）人： | 广东微容电子科技有限公司;深圳微容实业有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G2/24;B28D1/22;B28D7/04 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 王永文;刘文求 |
| 地址： | 527200 广东省云浮*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片区域 边料 切割 标识线 本实用新型 陶瓷元件 快速分离 切割位置 依次连接 同心 芯片 | ||
1.一种陶瓷元件巴块，其包括，巴块本体，所述巴块本体包括芯片区域以及围绕所述芯片区域布置的边料区域，其特征在于，所述边料区域上设置有四个用于标识切割位置的切割标识线，所述四个切割标识线依次首尾相邻以形成与所述芯片区域同心的区域。
2.根据权利要求1所述陶瓷元件巴块，其特征在于，所述四个切割标识线将所述边料区域划分为切割区域和非切割区域，所述切割区域位于所述非切割区域与所述芯片区域之间，当所述巴块本体被切割时，仅所述切割区域被切割。
3.根据权利要求1或2所述陶瓷元件巴块，其特征在于，所述四个切割标识线围成正方形，且所述正方形的边长与用于切割所述巴块本体的切割刀的长度相等。
4.根据权利要求2所述陶瓷元件巴块，其特征在于，所述切割区域与所述非切割区域的宽度相等。
5.根据权利要求1所述陶瓷元件巴块，其特征在于，所述芯片区域设置若干沿第一方向延伸的第一切割线和若干沿第二方向延伸的第二切割线，所述若干第一切割线和若干第二切割线均延伸至所述边料区域的边缘。
6.根据权利要求5所述陶瓷元件巴块，其特征在于，所述第一方向与第二方向相互垂直。
7.根据权利要求6所述陶瓷元件巴块，其特征在于，所述四个切割标识线中两个切割标识线平行于第一切割线，另两个切割标识线平行于第二切割线。
8.根据权利要求1所述陶瓷元件巴块，其特征在于，所述各切割标识线距离其靠近的巴块本体的边缘的距离相等。
9.根据权利要求7所述陶瓷元件巴块，其特征在于，所述切割标识线距离其靠近的巴块本体的边缘的距离为1.5-8mm。
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