[实用新型]一种局部镀银的引线框架

权利要求书

1.一种局部镀银的引线框架，包括框架体(1)，其特征在于，所述框架体(1)的上侧侧壁固定连接有多个第一半导体芯片(2)，且多个第一半导体芯片(2)呈环形分布，多个所述第一半导体芯片(2)之间通过镀银引线(3)连接，所述框架体(1)上固定连接有多个第二半导体芯片(4)，且多个第二半导体芯片(4)位于多个第一半导体芯片(2)之间，所述框架体(1)的两端均设有竖直设置的支撑板(5)，两个所述支撑板(5)上均设有固定装置，且两个固定装置与框架体(1)匹配设置，两个支撑板(5)相对的一侧侧壁均设有散热装置。

2.根据权利要求1所述的一种局部镀银的引线框架，其特征在于，所述散热装置包括两个对称设置的安装板(6)，两个所述安装板(6)均为水平设置，且两个所述安装板(6)的上侧侧壁均固定连接有散热器(7)。

3.根据权利要求1所述的一种局部镀银的引线框架，其特征在于，两个所述固定装置均包括水平设置的第一支板(8)，两个所述第一支板(8)相背的一端均与支撑板(5)的侧壁固定连接，且两个第一支板(8)均位于框架体(1)的正下方，两个所述框架体(1)的正上方均设有水平设置的第二支板(9)，两个所述第二支板(9)相背的一端均与支撑板(5)的侧壁滑动连接，两个所述第一支板(8)与第二支板(9)之间均通过第一弹簧连接，两个所述第一支板(8)与第二支板(9)之间均设有竖直设置的卡杆(10)，两个所述卡杆(10)的下端分别与两个第一支板(8)的侧壁固定连接，且两个卡杆(10) 均贯穿第二支板(9)的上侧侧壁设置，两个所述第二支板(9)的上侧侧壁均滑动连接有与卡杆(10)匹配设置的第一滑动锁块(11)。

4.根据权利要求2所述的一种局部镀银的引线框架，其特征在于，两个所述安装板(6)上均设有开口相对的安装槽(12)，两个所述安装槽(12)内均滑动连接有竖直设置的滑块(13)，两个所述滑块(13)相背的一端均通过多个第二弹簧与安装槽(12)的底壁连接，两个所述安装板(6)的上侧侧壁均设有与滑块(13)匹配设置的条形开口，且两个滑块(13)均贯穿条形开口设置，两个所述安装板(6)的上侧侧壁均滑动连接有与滑块(13)匹配设置的第二滑动锁块(15)，两个所述滑块(13)相背的一侧侧壁均固定连接有水平设置的连接杆(14)，两个所述连接杆(14)相对的一侧侧壁均通过连接装置连接。

5.根据权利要求4所述的一种局部镀银的引线框架，其特征在于，所述连接装置包括卡块(16)，所述卡块(16)的两端均设有与连接杆(14)匹配设置的卡槽(17)，所述卡块(16)上设有两个竖直设置的插杆(18)，且两个插杆(18)分别贯穿两个连接杆(14)设置。

6.根据权利要求4所述的一种局部镀银的引线框架，其特征在于，两个所述安装槽(12)内均转动连接有转杆(19)，两个所述转杆(19)的一端均依次贯穿安装槽(12)及安装板(6)的侧壁设置，且两个转杆(19)的另一端均固定连接有齿轮(20)，两个所述连接杆(14)的上侧侧壁均设有与齿轮(20)啮合设置的齿槽。