[实用新型]一种带气体助焊氛围的感应器有效
| 申请号: | 201822201296.X | 申请日: | 2018-12-26 |
| 公开(公告)号: | CN209363801U | 公开(公告)日: | 2019-09-10 |
| 发明(设计)人: | 荆嵩;李森 | 申请(专利权)人: | 长虹美菱股份有限公司 |
| 主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08 |
| 代理公司: | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人: | 冯子玲 |
| 地址: | 230000 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 本实用新型 喷管 助焊剂 焊头 喷口 同轴变压器 感应器 喷射 表面氧化物 还原性氛围 工件表面 工件焊接 管道焊接 焊接部位 焊接效率 环状钎料 密封性能 区域形成 制冷器具 组件包括 受热 结合力 可焊性 润湿性 焊环 钎料 去除 正对 加热 分解 | ||
本实用新型公开了一种带气体助焊氛围的感应器,涉及制冷器具管道焊接技术领域。本实用新型包括连杆、同轴变压器和助焊组件;连杆的一端与同轴变压器固定连接;连杆的另一端设有焊头;助焊组件包括喷管;喷管设置在连杆的上方;喷管的一端设有喷口,喷口与焊头正对,喷口用于向放置在焊头中间加热的工件待焊部位喷射助焊剂。本实用新型通过在工件焊接的过程中向工件的待焊部位喷射助焊剂,助焊剂受热分解并与工件、焊环发生反应,去除表面氧化物,在待焊区域形成还原性氛围,改善环状钎料在工件表面的润湿性,提高钎料和工件结合力,确保焊接部位的强度和密封性能,同时可提升工件的可焊性和焊接效率。
技术领域
本实用新型属于制冷器具管道焊接技术领域,特别是涉及一种带气体助焊氛围的感应器。
背景技术
冰箱蒸发器、冷凝器等管道的连接多采用钎焊工艺,传统的钎焊采用氧气、乙炔火焰加热,工作环境差,对操作工责任心和技能的要求高。高频感应钎焊是利用感应电流产生涡流焦耳热对工件进行加热,具有安全、高效、烟尘少等特点,在冰箱管道连接技术上的应用潜力很大。
感应钎焊依靠工件自身发热熔化钎料,药芯焊环无法通过感应加热,只能通过表面包裹的金属进行热传导升温熔化,想要达到钎料熔化流动和钎剂熔化去除待焊部位氧化膜理想配合难度较大,不利于钎料的流动填缝。另外传统钢管感应焊工艺要求工件焊接前手工涂抹焊膏,存在焊膏涂抹过多,焊后残留多腐蚀性大;涂抹不均匀,漏率偏高两个主要问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种带气体助焊氛围的感应器,通过在工件焊接的过程中向工件的待焊部位喷射助焊剂,助焊剂受热分解并与工件、焊环发生反应,去除表面氧化物,在待焊区域形成还原性氛围,改善环状钎料在工件表面的润湿性,提高钎料和工件结合力,确保焊接部位的强度和密封性能,同时可提升工件的可焊性和焊接效率,解决了现有的感应钎焊依靠工件自身发热熔化钎料,药芯焊环的钎剂无法通过感应加热,只能通过表面包裹的金属进行热传导升温熔化,想要达到钎料熔化流动和钎剂熔化去除待焊部位氧化膜理想配合难度较大,不利于钎料的流动填缝。另外传统钢管感应焊工艺要求工件焊接前手工涂抹焊膏,存在焊膏涂抹过多,焊后残留多腐蚀性大;涂抹不均匀,漏率偏高的问题。
为解决上述技术问题,本实用新型是通过以下技术方案实现的:
本实用新型为一种带气体助焊氛围的感应器,包括连杆、同轴变压器和助焊组件;
所述连杆的一端与所述同轴变压器固定连接;所述连杆的另一端设有焊头;
所述助焊组件包括喷管;所述喷管设置在所述连杆的上方;所述喷管的一端设有喷口,所述喷口与所述焊头正对,所述喷口用于向所述焊头喷射助焊剂。
进一步地,所述连杆为两根;两所述连杆并排设置;两所述连杆远离所述同轴变压器的一端向上竖直弯折;
所述焊头包括U形感应线圈、导磁块和定位块;所述U形感应线圈设置在两所述连杆的正上方,且所述U形感应线圈的两端开口端分别与两所述连杆的竖直弯折端相连;所述导磁块为两个;两所述导磁块对称设置在所述U形感应线圈的外侧面;所述定位块与所述导磁块一一对应;两所述定位块对称设置在所述U形感应线圈的内侧面,且与对应的所述导磁块固定连接;所述定位块的下边沿位于所述U形感应线圈的平面内;所述喷口正对所述定位块的下边沿;焊接时,所述U形感应线圈与工件焊接时的焊环共面或平行,所述定位块的下边沿抵靠于焊环的上沿,形成对焊环的压紧。
进一步地,两所述连杆的一相对侧面贴合在一起,且两所述连杆之间设有绝缘片;两所述连杆远离所述同轴变压器的一端分叉形成开口朝外的“U”形口;所述“U”形口的两端向上弯折与位于所述“U”形口正上方的所述U形感应线圈的开口端的两侧连接;所述导磁块为“凹”形导磁块;所述导磁块以凹口部卡接在所述U形感应线圈的外侧面;所述定位块为L形;所述定位块的水平部贴设与所述导磁块的上端面;所述定位块的竖直部贴靠与所述导磁块向下延伸。
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