[实用新型]枚叶水平输送式的晶圆电镀装置

说明书

本实用新型公开枚叶水平输送式的晶圆电镀装置，包括传动机构、第一冲洗室、蚀刻室、第二冲洗室、第三冲洗室、电镀室、第四冲洗室、第五冲洗室、吹风室和红外干燥室；传动机构包括入料传送开口和出料传送开口，入料传送开口和出料传送开口底部均固定设置有第一电机和传动装置，传动装置上部固定设置有支撑板，传动装置与支撑板中部水平设置的传动辊联动；第一冲洗室和第三冲洗室均包括去离水箱，第二冲洗室。本实用新型通过设置传动机构、第一冲洗室、蚀刻室、第二冲洗室、第三冲洗室、电镀室、第四冲洗室、第五冲洗室、吹风室和红外干燥室，使得晶圆被传动辊单方向进行传动，有效降低电镀化学品的设备和维护成本。

技术领域

本实用新型涉及半导体湿式制作设备领域，具体涉及枚叶水平输送式的晶圆电镀装置。

背景技术

半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，无论从科技或是经济发展角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，为了满足量产上的需求，半导体的电性必须是可预测并且稳定的。对于一个半导体而言，材料晶圆的缺陷通常是影响元件性能的主因。

目前的晶圆电镀装置，在使用上经常出现产能不足的情况，这种情况下需要增加多个机台来满足产能的生产。然而这样的话不仅对企业的经济损耗大，同时还非常占据企业厂房的空间。

实用新型内容

为了克服上述的技术问题，本实用新型的目的在于提供枚叶水平输送式的晶圆电镀装置，通过设置传动机构、第一冲洗室、蚀刻室、第二冲洗室、第三冲洗室、电镀室、第四冲洗室、第五冲洗室、吹风室和红外干燥室，使得晶圆被传动辊单方向进行传动，从初步去除晶圆表面粘附的脏污颗粒，到表面的氧化污染物质进行去除，到表面的残余低浓度的化学微蚀刻溶液进行去除，到表面的污染物进行完全去除，到电镀铜离子过程，到初步稀释去除表面残留的电镀化学溶液，到完全去除晶圆表面剩余残留电镀化学物质，到表面的水珠进行初步吹干，热传导使其充分干燥，最终被传递至出料传送开口。有效降低电镀化学品的设备和维护成本。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：

枚叶水平输送式的晶圆电镀装置，包括传动机构、第一冲洗室、蚀刻室、第二冲洗室、第三冲洗室、电镀室、第四冲洗室、第五冲洗室、吹风室和红外干燥室；

所述传动机构包括入料传送开口和出料传送开口，所述入料传送开口和出料传送开口底部均固定设置有第一电机和传动装置，所述传动装置上部固定设置有支撑板，所述传动装置与支撑板中部水平设置的传动辊联动；

所述第一冲洗室和第三冲洗室均包括去离水箱，第二冲洗室、第四冲洗室和第五冲洗室均包括市水箱，所述去离水箱和市水箱顶部均固定设置有第一固定架，所述第一固定架顶部中间位置两端均开设有螺纹滑槽，所述螺纹滑槽之间设置有相匹配的螺纹杆，所述螺纹杆顶部固定连接有第二电机的输出轴；

所述蚀刻室包括药液箱，所述药液箱上方固定设置有第二固定架，所述第二固定架顶部固定设置有滑槽板，所述滑槽板中间位置固定设置有限位板，所述滑槽板内两端均固定设置有第一气泵，所述第一气泵输出端固定连接有第一伸缩杆，所述第一伸缩杆固定连接有滑块；

所述电镀室包括槽体，所述槽体上方固定设置有阳极板，所述阳极板与槽体之间固定设置有内密封环，所述阳极板顶部固定设置有电镀水槽，所述电镀水槽一侧固定设置有外密封环；

所述吹风室包括第三固定架，所述第三固定架顶部和底部均固定设置有风刀底座，所述风刀底座之间固定设置有风刀口，所述风刀口顶部两侧分别固定设置有第一挡风板和第二挡风板；

所述红外干燥室包括第四固定架，所述第四固定架两侧表面贯穿设置有若干穿孔，所述第四固定架一侧固定设置有限位弹簧，所述限位弹簧上固定安装有弹性钮，所述弹性钮之间固定连接有加热灯管，所述第四固定架顶部固定设置有吊轨，所述吊轨底部滑动设置有鼓风机通管；

所述第一固定架、第二固定架、第三固定架、第四固定架之间均固定通过连接杆相连接。