[实用新型]一种通信卡

说明书

本申请提供了一种通信卡，涉及通信技术领域，通信芯片封装在通信卡上，还包括非接模块，非接模块封装在通信卡内，其中，通信芯片与非接模块分开设置；在通信卡上设置冲切压痕，沿着冲切压痕，能够将通信卡分成带通信芯片的卡体和带非接模块的卡体。通信卡上的冲切压痕，使得带通信芯片的卡体与剩余卡体分开较容易，分开后的卡体边缘手感光滑，无明显毛刺；这样一来，整张通信卡的利用率较高，原先丢掉的卡基现在可以做成非接触卡，减少了通信卡的浪费，从而起到节约和环保的效果。

技术领域

本申请涉及通信技术领域，尤其是涉及一种通信卡。

背景技术

SIM卡是用户身份识别卡，移动电话必须装上此卡才能使用。

传统通信卡一般采用标准大卡形式、半卡形式、小卡形式和多合一复合小卡形式中的一种。不管采用哪种形式的手机通信卡，一般用户都是根据手机兼容的小卡尺寸将带有通信芯片的小卡从标准大卡、半卡或小卡上剥下来，然后插在手机上使用，剩余的部分卡基便没有什么用处，大多数情况下是被用户丢弃处理掉。

实际上，丢掉的卡基占了整张通信卡的绝大部分，这样一来，通信卡的绝大部分都被浪费了，从而导致节约性和环保性较差。

实用新型内容

有鉴于此，本申请的目的在于提供一种通信卡，以便于分开带通信芯片的卡体与剩余卡体。

第一方面，本申请提供了一种通信卡，包括通信芯片，所述通信芯片封装在所述通信卡上，还包括非接模块，所述非接模块封装在所述通信卡内，其中，所述通信芯片与所述非接模块分开设置。

结合第一方面，本申请提供了第一方面的第一种可能的实施方式，其中，在所述通信卡上设置冲切压痕，沿着所述冲切压痕，能够将所述通信卡分成带所述通信芯片的卡体和带所述非接模块的卡体。

结合第一方面的第一种可能的实施方式，本申请提供了第一方面的第二种可能的实施方式，其中，所述通信卡包括层叠设置的第一保护层、第一印刷料层、第一中料层、第二中料层、第三中料层、第四中料层、第二印刷料层和第二保护层；

所述非接模块设置在所述第三中料层上。

结合第一方面的第一种可能的实施方式或第二种可能的实施方式，本申请提供了第一方面的第三种可能的实施方式，其中，所述冲切压痕设置在所述通信卡的两侧表面，且两侧表面的所述冲切压痕分别开设至所述第一中料层和所述第四中料层。

结合第一方面的第一种可能的实施方式或第二种可能的实施方式或第三种可能的实施方式，本申请提供了第一方面的第四种可能的实施方式，其中，所述通信卡上的所述冲切压痕为三角形沟槽，且在所述冲切压痕两端的位置开设缺口。

结合第一方面的第一种可能的实施方式或第二种可能的实施方式或第三种可能的实施方式或第四种可能的实施方式，本申请提供了第一方面的第五种可能的实施方式，其中，所述非接模块包括非接触芯片，以及与所述非接触芯片电连接的线圈；

所述非接触芯片设置在所述线圈内。

结合第一方面的第一种可能的实施方式或第二种可能的实施方式或第三种可能的实施方式或第四种可能的实施方式或第五种可能的实施方式，本申请提供了第一方面的第六种可能的实施方式，其中，所述冲切压痕的形式为直线、曲线、折线或圆弧线；和/或，

所述冲切压痕为连续的形式或点断的形式。

结合第一方面的第一种可能的实施方式或第二种可能的实施方式或第三种可能的实施方式或第四种可能的实施方式或第五种可能的实施方式或第六种可能的实施方式，本申请提供了第一方面的第七种可能的实施方式，其中，在所述通信卡上开设挂孔。