[实用新型]传热结构有效
| 申请号： | 201822193921.0 | 申请日： | 2018-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN209763252U | 公开（公告）日： | 2019-12-10 |
| 发明（设计）人： | 王飞;孙学栋 | 申请（专利权）人： | 深圳市烯世传奇科技有限公司 |
| 主分类号： | F24D15/02 | 分类号： | F24D15/02;F24D19/00;F28D21/00;F28F21/02;F25B21/02;H05B7/20 |
| 代理公司： | 44414 深圳中一联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李艳丽 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导热膜 传热结构 本实用新型 安装环境 第一端 发热端 温度调节结构 高效传输 热量传递 弯折变形 温度调节 占用空间 传热 弯折 裁剪 | ||
1.一种传热结构，其特征在于：包括：
低温件；
高温件，具有发热端；
导热膜，包括第一端和第二端，所述导热膜具有柔性且能弯折，所述第一端与所述低温件连接，所述第二端与所述发热端连接，以使所述高温件和所述低温件之间通过所述导热膜实现热量传递。
2.根据权利要求1所述的传热结构，其特征在于：所述高温件为芯片，所述第一端连接于所述芯片的顶面，所述第二端与所述低温件连接。
3.根据权利要求2所述的传热结构，其特征在于：所述低温件为具有制冷功能的制冷器。
4.根据权利要求1所述的传热结构，其特征在于：所述低温件和所述导热膜均设置有多个，所述高温件通过各所述导热膜将热量传递给对应的所述低温件。
5.根据权利要求1所述的传热结构，其特征在于：所述低温件为具有散热结构的散热件。
6.根据权利要求5所述的传热结构，其特征在于：所述低温件为金属散热件。
7.根据权利要求1～6任一项所述的传热结构，其特征在于：所述导热膜设置有多层，多层所述导热膜依次层叠设置，各层所述导热膜的第一端分别与所述低温件连接。
8.根据权利要求1～6任一项所述的传热结构，其特征在于：所述导热膜外包覆有保护层。
9.根据权利要求8所述的传热结构，其特征在于：所述保护层为隔热层或绝缘层。
10.根据权利要求1～6任一项所述的传热结构，其特征在于：所述导热膜为石墨膜、人工石墨膜或石墨烯导热膜中的一种。
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