[实用新型]一种全陶瓷LTCC90°电桥有效
| 申请号： | 201822189862.X | 申请日： | 2018-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN209448000U | 公开（公告）日： | 2019-09-27 |
| 发明（设计）人： | 王勇;戴正立;李青;田燕;肖松 | 申请（专利权）人： | 贵阳顺络迅达电子有限公司 |
| 主分类号： | H01P5/16 | 分类号： | H01P5/16 |
| 代理公司： | 贵阳中新专利商标事务所 52100 | 代理人： | 商小川 |
| 地址： | 550014 贵州省贵阳市白*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多层陶瓷基板 磁芯 环氧树脂 漆包线 基板表面 集成结构 陶瓷电容 陶瓷外壳 全陶瓷 本实用新型 焊接元器件 漆包线线头 全陶瓷结构 产品工艺 二次焊接 高温固化 高温锡膏 耐高温 引出端 元器件 电桥 减小 内埋 绕制 脱焊 虚焊 变压器 封装 焊接 粘贴 平整 体内 加工 | ||
【权利要求书】：
1.一种全陶瓷LTCC90°电桥，其特征在于：包括LTCC多层陶瓷基板（1）、陶瓷电容（2）、磁芯（3）、漆包线（4）、陶瓷外壳（5）和环氧树脂（6），陶瓷电容（2）采用高温锡膏内埋到LTCC多层陶瓷基板（1）的腔体内或集成在LTCC多层陶瓷基板（1）上，磁芯（3）采用环氧树脂（6）高温固化粘贴到LTCC多层陶瓷基板（1）上，漆包线（4）绕制在磁芯（3）上并将漆包线线头焊接到LTCC多层陶瓷基板（1）的引出端上，陶瓷外壳（5）封装LTCC多层陶瓷基板（1）。
2.根据权利要求1所述的一种全陶瓷LTCC90°电桥，其特征在于：LTCC多层陶瓷基板（1）有6个引出端焊盘。
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