[实用新型]一种层列式压差传感器

说明书

本实用新型提供了一种层列式压差传感器，包括：第一感压器件、第二感压器件、第一封装器件、第二封装器件、第一压力通道以及第二压力通道；第一封装器件和第二封装器件相互连接；第一感压器件和第二感压器件分别封装在第一封装器件和第二封装器件中，第一感压器件和第二感压器件平行布置，第一感压器件的轴线和第二感压器件的轴线处于同一直线上；第一压力通道设置在第一封装器件中，并与第一感压器件连通，第二压力通道设置在第一封装器件和第二封装器件中，并与第二感压器件连通。压差传感器整体径向体积小、质量轻；且封装器件结构简单，加工成本低；在装配时无需专用夹具，工艺简单，可以避免焊接时的热应力对已焊接的感压器件造成影响。

技术领域

本实用新型实施例涉及传感器技术领域，更具体地，涉及一种层列式压差传感器。

背景技术

压差传感器是一种用来测量两种介质压力差值的传感器。压力测量的原理是被测介质压力直接作用于传感器的感压膜片上，感压膜片将介质压力无损传递至压力芯片。当被测压力变化时，压力芯片电桥上的电阻阻值也随之变化，在恒定直流电流激励作用下电桥将输出与被测压力对应的电压信号。经补偿电路组件对电桥输出的电压信号进行温度补偿(包含零点温漂补偿和灵敏度温漂补偿)后，最终输出满足要求的电信号。

现有的压差传感器结构，一般包括两个感压器件，对应的封装结构，以及对应的压力通道。如图1-2所示，压力通道A和压力通道B相互独立，分别连通介质1和介质2，感压器件A和感压器件B分别测量介质1和介质2的压力后取压力差，即实现了两种不同介质之间压差测量。

但是，现有技术中的压差传感器径向体积大、质量重；封装器件结构复杂，加工成本高；且感压器件与封装器件之间偏心安装、连接，需专用焊接夹具实现，工艺复杂、效率低，且焊接时的热应力均不可避免地对已焊接的感压组件造成影响。

实用新型内容

本实用新型实施例提供了一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的层列式压差传感器。

本实用新型实施例提供了一种层列式压差传感器，包括：第一感压器件、第二感压器件、第一封装器件、第二封装器件、第一压力通道以及第二压力通道；其中，

所述第一封装器件和所述第二封装器件相互连接；

所述第一感压器件和所述第二感压器件分别封装在所述第一封装器件和所述第二封装器件中，且所述第一感压器件和所述第二感压器件平行布置，所述第一感压器件的轴线和所述第二感压器件的轴线处于同一直线上；

所述第一压力通道设置在所述第一封装器件中，并与所述第一感压器件连通，所述第二压力通道设置在所述第一封装器件和所述第二封装器件中，并与所述第二感压器件连通。

进一步地，所述第一封装器件和所述第二封装器件通过螺纹连接方式相互连接。

进一步地，所述第二压力通道分为两部分，分别为设置在所述第一封装器件上的第一子通道和设置在所述第二封装器件上的第二子通道；所述第一子通道的一个开口处设置有第一密封堵头，所述第二子通道的一个开口处设置有第二密封堵头。

进一步地，所述第一子通道和所述第二子通道的连接处设置有导气管。

进一步地，在所述第一封装器件的预设位置设置有减重槽。

本实用新型实施例提供的一种层列式压差传感器，两个感压器件层列、同心设置，使得压差传感器整体径向体积小、质量轻；且封装器件结构简单，加工成本低；在装配时无需专用夹具，工艺简单，效率高，可以避免焊接时的热应力对已焊接的感压器件造成影响。

附图说明