[实用新型]缓冲结构及面板包装装置有效

专利信息
申请号: 201822182483.8 申请日: 2018-12-21
公开(公告)号: CN209225776U 公开(公告)日: 2019-08-09
发明(设计)人: 刘娜 申请(专利权)人: 惠科股份有限公司
主分类号: B65D81/05 分类号: B65D81/05;B65D85/30;B65D85/86
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 汪海琴
地址: 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道水田村民*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 缓冲结构 缓冲片 避让 电路板 本实用新型 凸部 面板包装 堆叠 连接器 层叠设置 堆叠片 显示端 夹持 运送
【说明书】:

实用新型提供了一种缓冲结构,夹持于两块面板之间,面板包括显示端及电路板,电路板上设有凸部,缓冲结构包括:第一缓冲片,具有用于避让凸部的第一避让部;第二缓冲片,设于第一缓冲片上,具有用于避让凸部的第二避让部;第三缓冲片,设于第二缓冲片上。本实用新型还提供了一种面板包装装置,包括箱体以及设置于箱体内的多个上述缓冲结构,多个缓冲结构层叠设置。本实用新型提供的缓冲结构,可避让电路板上的元件及连接器,使得堆叠后的面板端与电路板端的堆叠高度是相同的,增加了面板的堆叠片数,降低运送成本。

技术领域

本实用新型属于显示包装技术领域,更具体地说,是涉及一种缓冲结构及面板包装装置。

背景技术

目前,面板行业普通采用发泡箱装面板的出货方式,以液晶面板为例,液晶面板通过一侧的COF(Chip On Flex,or,Chip On Film,覆晶薄膜)与PCB(Printed CircuitBoard,印刷电路板)相连,其中电路板上具有各种高度的元器件及连接器,有些连接器较高导致面板在堆叠时电路板端的高度大于面板端的高度,导致电路板端翘起或者翻转,甚至导致COF折弯褪皮。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种缓冲结构,以解决面板堆叠时电路板端高度过大的技术问题。

为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:提供了一种缓冲结构,夹持于两块面板之间,所述面板包括显示端及电路板,所述电路板上设有凸部,所述缓冲结构包括:

第一缓冲片,具有用于避让所述凸部的第一避让部;

第二缓冲片,设于所述第一缓冲片上,具有用于避让所述凸部的第二避让部;

第三缓冲片,设于所述第二缓冲片上。

可选地,所述凸部包括具有第一高度的第一凸部、具有第二高度的第二凸部及具有第三高度的第三凸部;所述第一避让部用于避让所述第一凸部、第二凸部和第三凸部,所述第二避让部用于避让所述第二凸部和第三凸部,所述第三缓冲片具有用于避让所述第三凸部的第三避让部;

其中,所述第一高度小于所述第二高度,所述第二高度小于所述第三高度。

可选地,所述第一缓冲片和第三缓冲片的长度小于所述第二缓冲片的长度,所述第一缓冲片和第三缓冲片靠近所述电路板的一端截止于所述电路板和所述显示端之间的任意位置。

可选地,所述第一缓冲片及所述第三缓冲片结构相同并对称设于所述第二缓冲片的相对两侧,所述第二缓冲片用于覆盖所述显示端、所述电路板以及用于连接所述显示端及所述电路板的覆晶薄膜,所述第一缓冲片及所述第三缓冲片用于覆盖所述显示端及所述覆晶薄膜。

可选地,所述第一避让部包括三个第一避让槽,所述第二避让部包括三个第二避让槽,所述第三避让部包括三个第三避让槽;

其中,第一个所述第一避让槽、第一个所述第二避让槽以及第一个所述第三避让槽贯通;

第二个所述第一避让槽、第二个所述第二避让槽以及第二个所述第三避让槽贯通;

第三个所述第一避让槽、第三个所述第二避让槽以及第三个所述第三避让槽贯通。

可选地,所述第一避让部包括三个第一避让槽,所述第二避让部包括两个第二避让槽,所述第三避让部包括一个第三避让槽;

其中,第一个所述第一避让槽、第一个所述第二避让槽与所述第三避让槽贯通;

第二个所述第一避让槽与第二个所述第二避让槽贯通。

可选地,所述第一缓冲片的用于与所述面板贴合的一侧具有第一缓冲层,所述第三缓冲片的用于与所述面板贴合的一侧具有第二缓冲层。

可选地,所述第一缓冲层呈齿形,所述第二缓冲层呈齿形。

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