[实用新型]一种半导体材料研磨抛光机有效

专利信息
申请号: 201822180798.9 申请日: 2018-12-25
公开(公告)号: CN209380503U 公开(公告)日: 2019-09-13
发明(设计)人: 王武林 申请(专利权)人: 捷硕(长泰)电力电子有限公司
主分类号: B24B37/00 分类号: B24B37/00;B24B37/27;B24B47/22;B24B55/06
代理公司: 北京市京大律师事务所 11321 代理人: 刘玮
地址: 363000 福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 工作台 电动伸缩杆 上表面 半导体材料 研磨抛光机 输入端 输出端电连接 电机 安装架 滑动架 下表面 滑槽 研磨抛光过程 本实用新型 滑动连接 集中处理 外置电源 研磨装置 自动收集 放置槽 夹紧板 伸缩端 输出轴 研磨轮 伸缩 穿出 碎屑 半导体 加工
【权利要求书】:

1.一种半导体材料研磨抛光机,包括工作台(1),其特征在于:所述工作台(1)的上表面设有控制开关(2),控制开关(2)的输入端与外置电源的输出端电连接,工作台(1)的上表面设有安装架(3),安装架(3)的下表面设有电动伸缩杆(4),电动伸缩杆(4)的伸缩端内部设有电机(5),电机(5)的输入端和电动伸缩杆(4)的输入端均与控制开关(2)的输出端电连接,电机(5)的输出轴穿出电动伸缩杆(4)伸缩端的下表面并与研磨轮(6)连接,工作台(1)的上表面两侧均开设有滑槽(7),滑槽(7)内滑动连接有滑动架(8),滑动架(8)的端部设有夹紧板(9),工作台(1)的上表面开设有放置槽,夹紧板(9)在放置槽内滑动连接,滑槽(7)内转动连接有螺杆(11),螺杆(11)与滑动架(8)侧表面开设的螺孔螺纹连接,且螺杆(11)的端部穿出工作台(1)的侧表面并与螺杆把手(12)连接,放置槽的内侧表面开设有碎屑收集口,碎屑收集口与工作台(1)侧表面设有的碎屑收集管(13)连通,碎屑收集管(13)的端部与收集装置连通。

2.根据权利要求1所述的一种半导体材料研磨抛光机,其特征在于:所述收集装置包括设置在工作台(1)侧表面的固定箱(14),碎屑收集管(13)的端部穿入固定箱(14)并与固定箱(14)内部连通,固定箱(14)的上表面设有风机(15),风机(15)的输入端与控制开关(2)的输出端电连接,固定箱(14)的内侧表面设有挡板(16)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体材料研磨抛光机,其特征在于:所述固定箱(14)内放置有收集箱(17),所述收集箱(17)的侧表面开设有凹槽(18)。

4.根据权利要求2所述的一种半导体材料研磨抛光机,其特征在于:所述固定箱(14)的侧表面铰接有箱门(19),箱门(19)的侧表面设有把手(20)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体材料研磨抛光机,其特征在于:所述夹紧板(9)的侧表面设有缓冲垫(10),缓冲垫(10)的侧表面设有防滑纹。

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