[实用新型]一种O型密封圈供料装置有效

专利信息
申请号: 201822178442.1 申请日: 2018-12-24
公开(公告)号: CN209480620U 公开(公告)日: 2019-10-11
发明(设计)人: 高文峰;邹建 申请(专利权)人: 上海天檀电子科技有限公司
主分类号: B65G47/14 分类号: B65G47/14
代理公司: 北京润平知识产权代理有限公司 11283 代理人: 肖冰滨;刘兵
地址: 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 振动盘 供料装置 振动机构 凸起颗粒 支撑底座 均布 本实用新型 摩擦力增大 生产效率 振动分离 粗糙度 有效地
【权利要求书】:

1.一种O型密封圈供料装置,其特征在于,所述O型密封圈供料装置包括:

振动盘(1),所述振动盘(1)的表面均布有若干个凸起颗粒(10);

振动机构(2),所述振动机构(2)设置于所述振动盘(1)的下方;

支撑底座(3),所述支撑底座(3)设置于所述振动机构(2)的下方。

2.根据权利要求1所述的O型密封圈供料装置,其特征在于,所述若干个凸起颗粒(10)的分布密度为1000至1500个/平方厘米。

3.根据权利要求1所述的O型密封圈供料装置,其特征在于,所述凸起颗粒(10)的高度的范围为0.20至0.25毫米,所述凸起颗粒(10)的底部直径的范围为0.20至0.25毫米。

4.根据权利要求1至3中任意一项所述的O型密封圈供料装置,其特征在于,所述O型密封圈供料装置还包括多个设置于所述支撑底座(3)下方的底座站脚(4)。

5.根据权利要求4所述的O型密封圈供料装置,其特征在于,所述多个底座站脚(4)的数量为3至6个。

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