[实用新型]一种半导体紫外线杀菌装置

权利要求书

1.一种半导体紫外线杀菌装置，其特征在于：包括紫外线发光器件(1)、电池(2)、导电开关(3)；所述紫外线发光器件(1)、电池(2)、导电开关(3)分别都设置有正极与负极，依序将紫外线发光器件(1)、电池(2)、导电开关(3)通过正极与负极连接形成一个闭合循环的导线(4)，以及包裹在发光器件(1)、电池(2)、导电开关(3)和导线(4)外侧的外壳(5)；所述导电开关(3)设置在外壳(5)上，所述导电开关(3)的正极与负极裸露在外壳(5)外且不相连。

2.根据权利要求1所述的一种半导体紫外线杀菌装置，其特征在于：还包括固定底板(6)，所述紫外线发光器件(1)和电池(2)设置在固定底板(6)上，所述外壳(5)围绕固定底板(6)两端进行包裹。

3.根据权利要求1所述的一种半导体紫外线杀菌装置，其特征在于：所述紫外线发光器件(1)包括发光二极管、激光二极管、垂直面射型激光中的任一种。

4.根据权利要求1所述的一种半导体紫外线杀菌装置，其特征在于：所述导电开关(3)包含市售开关、水导电开关、水介质导电开关。

5.根据权利要求1所述的一种半导体紫外线杀菌装置，其特征在于：所述外壳(5)是由可透紫外线包裹材料或者紫外线导光材料制作而成。

6.根据权利要求5所述的一种半导体紫外线杀菌装置，其特征在于：所述可透紫外线包裹材料包括SiO₂、PC、PMMA、PEA中的一种或多种。

7.根据权利要求5所述的一种半导体紫外线杀菌装置，其特征在于：所述外壳(5)包含涂布纳米级光催化材料。

8.根据权利要求7所述的一种半导体紫外线杀菌装置，其特征在于：所述纳米级光催化材料包括TiO₂，ZnO,SnO₂,ZnS,SiO₂中的一种或多种。

9.根据权利要求1所述的一种半导体紫外线杀菌装置，其特征在于：该半导体紫外线杀菌装置形状包括球形、半球形、扁平形、多边形中的任一种。