[实用新型]一种芯片镀镍金设备

权利要求书

1.一种芯片镀镍金设备，其特征在于：包括机架、设于所述机架上的镀镍槽、设于所述机架上的镀金槽和设于所述机架上部的传送装置，所述镀镍槽包括第一外槽体和设于所述第一外槽体中的第一内槽体，所述第一内槽体的侧壁为第一空腔，所述第一空腔中设有多个第一进液管，所述第一进液管上设有第一出液孔，所述第一空腔的靠近所述第一内槽体内部的侧壁为第一多孔式匀流板，多个所述第一进液管的一端与镀镍液供给装置连接，所述第一外槽体通过第一出液管连通第一储液槽，所述第一储液槽通过第二进液管连通所述第一空腔，所述第二进液管上设有第一循环泵。

2.根据权利要求1所述的芯片镀镍金设备，其特征在于：所述镀金槽包括第二外槽体和设于所述第二外槽体中的第二内槽体，所述第二内槽体的侧壁为第二空腔，所述第二空腔中设有多个第二进液管，所述第二进液管上设有第二出液孔，所述第二空腔的靠近所述第二内槽体内部的侧壁为第二多孔式匀流板，多个所述第二进液管的一端与镀金液供给装置连接。

3.根据权利要求2所述的芯片镀镍金设备，其特征在于：所述第二外槽体通过第二出液管连通第二储液槽，所述第二储液槽通过第三进液管连通所述第二空腔，所述第三进液管上设有第二循环泵。

4.根据权利要求1-3任一所述的芯片镀镍金设备，其特征在于：所述第一外槽体的底部设有第一摇臂，所述第一摇臂的两端设有第一晃动板，所述第一摇臂的中部与第一电机的输出轴连接。

5.根据权利要求1-3任一所述的芯片镀镍金设备，其特征在于：所述镀镍液供给装置与所述第一进液管之间还设有第一过滤器组件。

6.根据权利要求1-3任一所述的芯片镀镍金设备，其特征在于：所述第二进液管上，所述第一储液槽与所述第一空腔之间还设有第二过滤器组件。

7.根据权利要求1-3任一所述的芯片镀镍金设备，其特征在于：所述传送装置包括第二电机、单向同步带轮、双面同步带和夹具，所述夹具通过所述单向同步带轮与所述双面同步带相啮合，所述第二电机驱动所述双面同步带带动所述夹具运动。

8.根据权利要求2或3所述的芯片镀镍金设备，其特征在于：所述第二外槽体的底部设有第二摇臂，所述第二摇臂的两端设有第二晃动板，所述第二摇臂的中部与第二电机的输出轴连接。

9.根据权利要求1-3任一所述的芯片镀镍金设备，其特征在于：还包括若干个镀镍前处理槽、若干个镀镍后处理槽和若干个镀金后处理槽。

10.根据权利要求9所述的芯片镀镍金设备，其特征在于：若干个所述镀镍前处理槽包括依次设置的表面氧化层去除槽、第一清洗槽和表面活化槽。