[实用新型]用于波峰焊的过炉治具

说明书

本实用新型提供了一种用于波峰焊的过炉治具，包括用于承载电路板的底板和用于将元器件抵压于电路板上的压板，压板与底板可拆卸相连；底板与压板之间可拆卸设有定位板，定位板上开设有用于供元器件穿过并定位该元器件的定位槽孔。本实用新型通过在底板和压板之间可拆卸地设有定位板，并在定位板上开设有用于供元器件穿过并定位该元器件的定位槽孔，以对电路板上的元器件起到定位扶正作用，以防止元器件在波峰焊(过炉)时发生歪斜；再通过压板对穿过定位槽孔的元器件进行垂向抵压，从高度上对电路板上的元器件起到限制作用，解决了电路板在波峰焊过炉时，电路板上的元器件经常出现歪斜、浮高等不良现象的问题。

技术领域

本实用新型属于电路板焊接技术领域，更具体地说，是涉及一种用于波峰焊的过炉治具。

背景技术

波峰焊是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金)，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的电路板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与电路板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。在电路板的元器件焊接过程中，通常需要对电路板进行波峰焊。

然而，在对电路板进行波峰焊的制程中，电路板在过炉焊接时，电路板上的元器件经常出现歪斜、浮高等不良现象，降低了电路板波峰焊的质量，造成电路板存在较高的不良率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于波峰焊的过炉治具，以解决现有技术中存在的电路板在过炉焊接时，电路板上的元器件经常出现歪斜、浮高等不良现象，降低了电路板波峰焊的质量，造成电路板存在较高的不良率的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是提供一种用于波峰焊的过炉治具，包括用于承载电路板的底板和用于将元器件抵压于所述电路板上的压板，所述压板与所述底板可拆卸相连；所述底板与所述压板之间可拆卸设有定位板，所述定位板上开设有用于供所述元器件穿过并定位该元器件的定位槽孔。

进一步地，所述定位板上设有多个定位槽孔；多个所述定位槽孔呈矩阵阵列的形式排布于所述定位板上。进一步地，所述底板上开设有用于定位安放所述电路板的容置槽；所述压板上开设有若干视窗。

进一步地，所述压板上设置有定位棒，所述定位棒远离所述压板的一端设置有插杆，所述底板上对应设置有供所述插杆插入的插孔。

进一步地，所述压板上设置有用于将各所述元器件弹性抵压于所述电路板上的多个弹性压棒。

进一步地，所述过炉治具还包括用于将所述底板与所述压板可拆卸连接的第一卡扣组件，所述第一卡扣组件包括设置于所述底板上的至少一个第一卡槽、以及分别与各所述第一卡槽插接配合的第一卡扣件，各所述第一卡扣件设置于所述压板上。

进一步地，所述第一卡扣件包括与所述压板相连的第一连接体、以及设置于第一连接体上的第一卡接部，所述第一卡接部远离所述压板的一端设置有第一钩部，所述第一卡槽的内侧壁上对应设置有供所述第一钩部卡钩的第一锁扣槽。

进一步地，所述第一锁扣槽上用于供所述第一钩部卡钩的一侧的外侧壁设置有第一导引斜面，所述第一钩部上对应设置有与所述第一导引斜面配合的第二导引斜面。

进一步地，所述第一连接体背离所述第一锁扣槽的一侧面上设置有用于将所述第一钩部抵入所述第一锁扣槽中的第一顶抵凸起。

进一步地，所述过炉治具还包括用于将所述定位板与所述压板可拆卸连接的第二卡扣组件，所述第二卡扣组件包括设置于所述定位板上的至少一个第二卡槽、以及分别与各所述第二卡槽扣接配合的第二卡扣件，各所述第二卡扣件设置于所述压板上。