[实用新型]补液装置

说明书

本申请公开了一种补液装置，包括：第一容器：第一容器设置有容腔，容腔用于容纳待补液体；液位检测装置：用于检测第二容器内的液位高度；驱动装置：用于驱动待补液体从第一容器流入第二容器，通过液位检测装置来检测第二容器内的液位高度，当第二容器内的液位高度较低时，需要向第二容器内添加助焊剂，通过驱动装置驱动第一容器内的助焊剂流入第二容器中，对第二容器内的助焊剂进行补充，避免出现芯片凸点蘸润不足的情况，不需要对各个芯片凸点进行检测，避免出现漏检的情况，保证了芯片的质量。

技术领域

本实用新型一般涉及半导体领域，具体涉及半导体封装，尤其涉及一种补液装置。

背景技术

在对芯片进行加工时，需要先将芯片上的金属凸点蘸取助焊剂，然后将芯片放置于基板或者框架表面进行回流固定，使得凸点固定在基板或者框架表面。通常助焊剂放置在容置槽内，而在生产过程中，由于助焊剂会逐渐减少，导致容置槽内的助焊剂的液位降低，在液位降低到一定高度后，芯片凸点会出现蘸润不足的情况，使得凸点和基板或者框架固定不牢固，影响芯片的质量。

现有技术中，通过检测凸点的蘸润情况来确定容置槽内助焊剂的液位情况，会出现检测延迟以及漏检的情况，并且检测数量比较多，操作复杂。

实用新型内容

鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种操作简单、不会出现漏检的补液装置。

第一方面，本实用新型的补液装置，包括：

第一容器：第一容器设置有容腔，容腔用于容纳待补液体；

液位检测装置：用于检测第二容器内的液位高度；

驱动装置：用于驱动待补液体从第一容器流入第二容器。

根据本申请实施例提供的技术方案，通过液位检测装置来检测第二容器内的液位高度，当第二容器内的液位高度较低时，需要向第二容器内添加助焊剂，通过驱动装置驱动第一容器内的助焊剂流入第二容器中，对第二容器内的助焊剂进行补充，避免出现芯片凸点蘸润不足的情况，不需要对各个芯片凸点进行检测，避免出现漏检的情况，保证了芯片的质量，能够解决现有的检测会出现漏检、操作复杂的问题。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型的实施例的补液装置的结构示意图；

图2为本实用新型的实施例的补液装置的结构示意图；

图3为本实用新型的实施例的补液装置的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关实用新型，而非对该实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与实用新型相关的部分。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

请参考图1至3，本实用新型的补液装置，其特征在于，包括：第一容器10：第一容器10设置有容腔11，容腔11用于容纳待补液体；液位检测装置20：用于检测第二容器50内的液位高度；驱动装置30：用于驱动待补液体从第一容器10流入第二容器50。

在本实用新型的实施例中，第一容器可以但不仅仅为圆柱体、长方体、正方体，可以将容腔的形状与第一容器的形状设置为一致，能够减轻第一容器的重量，便于移动第一容器，也能够降低第一容器的制造成本。可以在容腔设置补液口，当容腔内的待补液体用完或者快要用完时，通过补液口向容腔补充待补液体。