[实用新型]编带机及其自动上料装置有效
| 申请号: | 201822170022.9 | 申请日: | 2018-12-21 |
| 公开(公告)号: | CN209410414U | 公开(公告)日: | 2019-09-20 |
| 发明(设计)人: | 刘丹 | 申请(专利权)人: | 深圳市易胜德机械设备有限公司 |
| 主分类号: | B65B15/04 | 分类号: | B65B15/04 |
| 代理公司: | 深圳市华勤知识产权代理事务所(普通合伙) 44426 | 代理人: | 隆毅 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市光明新*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 摆臂 编带机 自动上料装置 移动板 本实用新型 驱动组件 线性模组 机座 驱动 摆动机构 避让机构 上下移动 生产效率 转动连接 可转动 摆动 滑块 料盘 上料 吸嘴 载带 电机 | ||
本实用新型公开一种编带机的自动上料装置,该自动上料装置包括:用于在料盘与载带之间转移物料的摆动机构,其包括移动板、可转动地设置在所述移动板上的第一摆臂和第二摆臂、用于驱动所述第一摆臂和第二摆臂摆动的第一电机、分别与所述第一摆臂和第二摆臂转动连接的第一连杆以及设置在所述第一连杆上的吸嘴;用于驱动所述移动板上下移动的避让机构,其包括机座、设置在所述机座上的线性模组和驱动组件,所述移动板与所述驱动组件连接,且设置在所述线性模组的滑块上。本实用新型编带机的自动上料装置能够有效的提高编带机的上料速度,从而提高其生产效率。此外,本实用新型还公开一种编带机。
技术领域
本实用新型涉及电子元件封装技术领域,具体涉及一种编带机及其自动上料装置。
背景技术
随着电子产品的不断升级细化与高度集成,电子元件从过去的插件式转化成贴片式,贴片式电子元件可节省电路板的安装空间,使得电路板上能集成更多的电子元件,从而扩展了电子产品的功能。贴片式电子元件在加工成型后,一般会通过编带机对其进行封装,以将封装后的贴片式电子元件集成在相应的PCB板上。
然而,传统的编带机是通过人工上料的方式,将料盘中的SMD装入载带的型腔内以进行封装。由于人工上料的速度较慢,导致了电子元件的封装效率低。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提出一种编带机的自动上料装置,以解决传统的编带机的上料速度慢的技术问题。
为解决上述技术问题,本实用新型提出一种编带机的自动上料装置,该自动上料装置包括:用于在料盘与载带之间转移物料的摆动机构,其包括移动板、可转动地设置在所述移动板上的第一摆臂和第二摆臂、用于驱动所述第一摆臂和第二摆臂摆动的第一电机、分别与所述第一摆臂和第二摆臂转动连接的第一连杆以及设置在所述第一连杆上的吸嘴;用于驱动所述移动板上下移动的避让机构,其包括机座、设置在所述机座上的线性模组和驱动组件,所述移动板与所述驱动组件连接,且设置在所述线性模组的滑块上。
优选地,所述第一摆臂和第二摆臂的结构相同,所述第一摆臂包括本体和两凸出所述本体设置的安装部,两所述安装部位于所述本体的相对两侧面;两所述安装部贯穿所述本体设置,以分别在两所述安装部和本体之间形成供转轴插入的第一安装孔和第二安装孔。
优选地,所述第一安装孔与所述移动板转动连接,所述第二安装孔与所述第一连杆转动连接;在所述第一安装孔靠近所述本体的端部开设有与所述第一安装孔相通的开口,位于所述开口两侧的端部上设置有装配螺钉的螺纹孔,所述第二安装孔内设置有与转轴相匹配的轴承。
优选地,所述驱动组件包括位于所述移动板上方的第二电机、与所述第二电机的输出轴连接的偏心轴和第二连杆;所述第二连杆的一端与所述偏心轴转动连接,另一端与所述移动板转动连接。
优选地,所述摆动机构还包括设置在所述移动板上的皮带传动组件,所述皮带传动组件包括转动设置在所述移动板上的主动轴和从动轴,所述主动轴贯穿所述移动板,其一端与所述第一电机的输出轴连接,另一端与所述第一摆臂连接,所述主动轴和从动轴上均设有与所述第一摆臂处于所述移动板同一侧的皮带轮;所述皮带传动组件还包括套设在两所述皮带轮上的皮带。
优选地,所述编带机的自动上料装置还包括设置在所述第一连杆上的旋转电机,所述旋转电机的输出轴与所述吸嘴连接。
优选地,所述编带机的自动上料装置还包括两错位设置在所述移动板上,以用于限制所述第一摆臂正反转动极限位置的限位杆。
优选地,所述移动板上设置有凸块,所述凸块上方对应设置有可与所述凸块耦合的原点传感器。
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