[实用新型]一种电子光电器件加工用固定装置有效
| 申请号: | 201822169534.3 | 申请日: | 2018-12-24 |
| 公开(公告)号: | CN209249438U | 公开(公告)日: | 2019-08-13 |
| 发明(设计)人: | 陈龙宝 | 申请(专利权)人: | 漳浦明能光电科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L31/18 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 350600 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 光电器件 固定装置 电动伸缩杆 本实用新型 固定效果 箱体内腔 控制器 壳体 电源 电磁铁 加工 顶针 壳体顶部 不规则 输出端 永磁铁 弹簧 通孔 损伤 贯穿 外部 配合 | ||
本实用新型公开了一种电子光电器件加工用固定装置,包括箱体,所述箱体内腔底部的两侧均固定连接有电动伸缩杆,所述箱体内腔的底部从左至右依次固定连接有电源和控制器,所述电动伸缩杆的输出端贯穿至箱体的外部并固定连接有壳体,所述壳体顶部的左侧开设有凹槽。本实用新型通过箱体、电动伸缩杆、电源、控制器、壳体、凹槽、通孔、顶针、电磁铁、永磁铁和弹簧的进行配合,实现了固定效果好的目的,使固定装置可以对形状不规则的光电器件进行固定,且可以根据需求增大对光电器件的压力,在满足加工需求的同时有效避免了对光电器件造成硬性损伤,满足当今市场的需求,解决了以往固定装置固定效果不佳的问题。
技术领域
本实用新型涉及固定装置技术领域,具体为一种电子光电器件加工用固定装置。
背景技术
光电器件主要包括利用半导体光敏特性工作的光电导器件、利用半导体光生伏特效应工作的光电池和半导体发光器件等,光电器件在加工时需要对其进行固定,但传统的固定装置大多固定效果不佳,光电器件包含有多种形状,以往螺纹杆固定方式难以对不规则物体进行固定,且无法调节压力的大小,容易对光电器件造成硬性损伤,由于以上存在的问题,针对性地推出了一种电子光电器件加工用固定装置。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种电子光电器件加工用固定装置,具备固定效果好的优点,解决了以往固定装置固定效果不佳的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种电子光电器件加工用固定装置,包括箱体,所述箱体内腔底部的两侧均固定连接有电动伸缩杆,所述箱体内腔的底部从左至右依次固定连接有电源和控制器,所述电动伸缩杆的输出端贯穿至箱体的外部并固定连接有壳体,所述壳体顶部的左侧开设有凹槽,所述凹槽内腔的右侧开设有通孔,所述通孔的内腔设置有顶针,所述壳体内腔的右侧固定连接有电磁铁,所述顶针的左端与凹槽内腔的左侧接触,所述顶针的右端依次贯穿电磁铁和壳体内腔的右侧并延伸至壳体的外部,所述顶针的表面且均位于壳体的内腔套设有永磁铁,所述永磁铁的右侧固定连接有弹簧,所述弹簧的右端与电磁铁的左侧固定连接。
优选的,所述顶针的表面且位于壳体的外部套设有移动板,所述移动板的顶部和底部均固定连接有移动杆,所述顶针的右端固定连接有限位块,所述限位块的左侧与移动板的右侧接触。
优选的,所述箱体两侧的底部均固定连接有安装板,所述安装板的顶部开设有安装孔。
优选的,所述箱体正面的左侧通过铰链活动连接有箱门,所述箱门的正面固定连接有把手,所述箱体正面的右侧固定连接有显示器,所述箱体正面的右侧且位于显示器的左侧固定连接有按键,所述箱体的两侧均开设有散热孔。
优选的,所述电动伸缩杆的表面套设有固定板,所述固定板的底部与箱体内腔的底部固定连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
1、本实用新型通过箱体、电动伸缩杆、电源、控制器、壳体、凹槽、通孔、顶针、电磁铁、永磁铁和弹簧的进行配合,实现了固定效果好的目的,使固定装置可以对形状不规则的光电器件进行固定,且可以根据需求增大对光电器件的压力,在满足加工需求的同时有效避免了对光电器件造成硬性损伤,满足当今市场的需求,解决了以往固定装置固定效果不佳的问题。
2、本实用新型通过设置电动伸缩杆,用于带动壳体上下移动,通过设置控制器,用于根据控制信号控制电磁铁产生磁力的大小,通过设置凹槽,用于放置光电器件,通过设置顶针,用于对不规则物体进行固定,通过设置弹簧,用于顶针的回弹,通过设置移动板、移动杆和限位块,用于带动顶针移动,通过设置箱门,用于对箱体内部的器件进行维修,通过设置显示器,用于显示相关信息,通过设置固定板,用于提高电动伸缩杆的稳定性。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型结构主视图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





