[实用新型]一种嵌入式系统多业务单板固件加载电路有效
| 申请号： | 201822167004.5 | 申请日： | 2018-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN209086913U | 公开（公告）日： | 2019-07-09 |
| 发明（设计）人： | 周超聪;靳小飞;任艳兵;孟锐 | 申请（专利权）人： | 西电通用电气自动化有限公司 |
| 主分类号： | G06F13/40 | 分类号： | G06F13/40;G06F8/65;G06F9/4401 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 徐文权 |
| 地址： | 710018 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
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【权利要求书】：
1.一种嵌入式系统多业务单板固件加载电路，其特征在于，包括主控板、背板和业务单板；
主控板用于控制各业务单板的固件加载；
背板用于主控板和各业务单板之间的总线连接；
业务单板用于接收主控板命令以及完成业务功能。
2.根据权利要求1所述的一种嵌入式系统多业务单板固件加载电路，其特征在于，主控板上的主控板CPU通过I2C总线连接于业务单板的CPLD器件上，主控板CPU通过I2C总线实现主控板与各业务单板之间的命令下发和反馈。
3.根据权利要求1所述的一种嵌入式系统多业务单板固件加载电路，其特征在于，主控板上的主控板CPU通过SPI总线连接于业务单板的处理器上，主控板CPU与业务单板处理器通过SPI总线连接，SPI总线完成主控板与各业务单板之间的固件程序加载。
4.根据权利要求1所述的一种嵌入式系统多业务单板固件加载电路，其特征在于，业务单板上的CPLD器件与业务单板的处理器通过SPI_CS信号确认。
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