[实用新型]一种带有芯片的包装袋有效
申请号: | 201822164807.5 | 申请日: | 2018-12-21 |
公开(公告)号: | CN209321557U | 公开(公告)日: | 2019-08-30 |
发明(设计)人: | 姜文法 | 申请(专利权)人: | 青岛佳宏包装有限公司 |
主分类号: | B65D33/00 | 分类号: | B65D33/00;B65D30/08;B65D30/10 |
代理公司: | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人: | 陆晓鹰 |
地址: | 266200 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 袋体 主面 密封部 延伸端 撕条 本实用新型 开口 芯片存放 包装袋 容腔 芯片 生产成本低 一体成型的 袋体顶部 固定设置 条形凸起 相对设置 侧面 体内部 底面 连通 美观 | ||
本实用新型提出了一种带有芯片的包装袋,包括:设置有容腔的袋体,所述袋体顶部设置有开口,所述开口与容腔进行连通,所述袋体包括固定连接的第一主面、第二主面、第一侧面、第二侧面和底面,所述第一主面和第二主面相对设置,所述开口上方设置有一与袋体进行固定连接的密封部,所述袋体内部设置有一芯片存放部,所述芯片存放部固定设置于第二主面内,所述袋体与密封部之间设置有一撕条,所述撕条的两侧分别与袋体和密封部进行固定连接,所述密封部包括与撕条进行固定连接的第一延伸端和与第一延伸端一体成型的第二延伸端,所述第二延伸端表面上设置有若干条形凸起,借此,本实用新型具有美观实用、生产成本低、便于大规模使用的优点。
技术领域
本实用新型属于包装袋技术领域,特别涉及一种带有芯片的包装袋。
背景技术
目前,随着电子标签技术的不断发展,电子标签技术被广泛运用于车辆门禁、物流、人员身份识别等领域中,电子芯片技术以其工作频率涉及低频、高频、超高频、微波,在小功率发射耗能下,具有远达几十米的传输识别能力,成了商品物流和超市商品管理电子标签的主要应用技术,现在的物品运输等往往需要包装袋进行保存,避免物品的损坏等情况的发生。
但是,芯片与包装袋的结合需要将芯片以及芯片的传导电线内嵌在包装袋基体中,实现对包装袋运输或者摆放过程中位置的监控,现有技术中芯片往往设置在某个小区域内,只需要从包装袋的开口处向内破坏掉内表面就可以将芯片取出来,再将包装袋表面的拉链或者暗扣扣合,即可恢复包装袋表面的状态,造成物品的损失;另外由于包装袋表面破损,则可能会造成内部存放的芯片受损,不利于检测包装袋的实时位置和储存量,造成成本升高的问题。
因此,鉴于上述方案于实际制作及实施使用上的缺失之处,而加以修正、改良,同时本着求好的精神及理念,并由专业的知识、经验的辅助,以及在多方巧思、试验后,方创设出本实用新型,特在提供一种带有芯片的包装袋,用于解决包装物丢失或者错位带来的生产成本升高的问题。
实用新型内容
本实用新型提出一种带有芯片的包装袋,解决了现有技术中包装物丢失或者错位带来的生产成本升高的问题。
本实用新型的技术方案是这样实现的:带有芯片的包装袋,包括:设置有容腔的袋体,袋体顶部设置有开口,开口与容腔进行连通,袋体包括固定连接的第一主面、第二主面、第一侧面、第二侧面和底面,第一主面和第二主面相对设置,开口上方设置有一与袋体进行固定连接的密封部,袋体内部设置有一芯片存放部,芯片存放部固定设置于第二主面内,袋体与密封部之间设置有一撕条,撕条的两侧分别与袋体和密封部进行固定连接,密封部包括与撕条进行固定连接的第一延伸端和与第一延伸端一体成型的第二延伸端,第二延伸端表面上设置有若干条形凸起,第一侧面和第二侧面均可向容腔内折叠。
作为一种优选的实施方式,第二延伸端由第一主面和第二主面向远离开口的方向延伸进行固定连接形成,第一侧面和第二侧面向远离开口的方向延伸且与第二延伸端进行固定连接。
作为一种优选的实施方式,第二主包括第一防潮层、与第一防潮层进行固定连接的第一遮光层,与第一遮光层进行固定连接的第二遮光层、与第二遮光层进行固定连的第二防潮层。
作为一种优选的实施方式,芯片存放部包括与第一遮光层进行固定连接的紧固层,紧固层的四周与第一遮光层进行固定连接,中部设置有一用于放置芯片的空隙。
作为一种优选的实施方式,第二遮光层一部分与紧固层进行固定连接、另一部分与第一遮光层进行固定连接。
作为一种优选的实施方式,撕条绕第一侧面、第一主面和第二侧面设置,第二主面上设置有一用于密封部向远离第一主面的方向弯折的折痕。
作为一种优选的实施方式,撕条位于第一侧面和第二侧面上的部分设置为第一侧面宽度的2/3~3/4之间,撕条位于第二侧面上的部分设置有一撕片。
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