[实用新型]一种IGBT模块

权利要求书

1.一种IGBT模块，包括外壳(1)和三块位于外壳(1)内从左到右间隔布置的DBC单元(2)，每个DBC单元(2)均包括DBC基板(21)、两个IGBT芯片(22)和两个FRD芯片(23)，所述IGBT芯片(22)的上表面具有栅极和发射极、下表面为集电极，所述FRD芯片(23)的上表面为阳极、下表面为阴极，所述DBC基板(21)的上表面具有铜箔层(3)，其特征在于，每个铜箔层(3)上均开设有两个分割槽(4)，两个分割槽(4)将铜箔层(3)分割成相互独立的铜箔一(31)、下桥铜箔(32)和上桥铜箔(33)，所述铜箔一(31)、下桥铜箔(32)和上桥铜箔(33)从前到后依次间隔设置，三个铜箔一(31)之间、三个下桥铜箔(32)之间以及三个上桥铜箔(33)之间均通过沿横向布置的键合线串联；所述下桥铜箔(32)和上桥铜箔(33)均固定有所述IGBT芯片(22)、FRD芯片(23)，并且与相应IGBT芯片(22)的下表面、相应FRD芯片(23)的下表面焊接，位于同一个铜箔上的IGBT芯片(22)的发射极与FRD芯片(23)的阳极通过沿横向布置的键合线连接；所述下桥铜箔(32)上的IGBT芯片(22)的发射极和FRD芯片(23)的阳极均通过沿纵向布置的键合线与铜箔一(31)电连接，所述上桥铜箔(33)上的IGBT芯片(22)的发射极和FRD芯片(23)的阳极均通过沿纵向布置的键合线与下桥铜箔(32)电连接。

2.根据权利要求1所述的一种IGBT模块，其特征在于，所述铜箔层(3)呈矩形状，位于下桥铜箔(32)与上桥铜箔(33)之间的分割槽(4)包括从左到右依次设置的横槽一(41)、纵槽一(42)、横槽二(43)、纵槽二(44)、横槽三(45)、纵槽三(46)和横槽四(47)，所述纵槽一(42)的前端连通横槽一(41)、后端连通横槽二(43)，所述纵槽二(44)的前端连通横槽二(43)、后端连通横槽三(45)，所述纵槽三(46)的前端连通横槽三(45)、后端连通横槽四(47)；下桥铜箔(32)上的IGBT芯片(22)位于下桥铜箔(32)的上表面的右侧并与横槽三(45)对应，下桥铜箔(32)上的FRD芯片(23)位于下桥铜箔(32)的上表面的左侧并与横槽二(43)对应，上桥铜箔(33)上的IGBT芯片(22)位于上桥铜箔(33)的上表面的左侧并与横槽二(43)对应，上桥铜箔(33)上的FRD芯片(23)位于上桥铜箔(33)的上表面的右侧并与横槽三(45)对应。

3.根据权利要求2所述的一种IGBT模块，其特征在于，三个下桥铜箔(32)相邻的端部与端部之间通过沿横向布置的键合线连接，所述外壳(1)的右端具有两个公用母线端子(5)，位于右侧的下桥铜箔(32)的右端分别通过沿横向布置的键合线与两个公用母线端子(5)连接；所述外壳(1)的左端具有上桥正极母线电压端子(6)，位于左侧的上桥铜箔(33)的左端通过沿横向布置的键合线与上桥正极母线电压端子(6)连接，三个上桥铜箔(33)相邻的端部与端部之间通过沿横向布置的键合线连接。

4.根据权利要求1或2所述的一种IGBT模块，其特征在于，位于下桥铜箔(32)与铜箔一(31)之间的分割槽(4)包括从左到右依次设置的横槽五(48)、纵槽四(49)、横槽六(40)、纵槽五(401)和横槽七(402)，所述纵槽四(49)的前端连通横槽六(40)、后端连通横槽五(48)，所述纵槽五(401)的前端连通横槽六(40)、后端连通横槽七(402)；所述外壳(1)的左端具有下桥母线电压端子(7)，位于左侧的铜箔一(31)的左端与下桥母线电压端子(7)通过沿横向布置的键合线连接，三个相邻的铜箔一(31)的端部与端部之间通过沿横向布置的键合线连接。