[实用新型]一种接近光传感器封装结构

权利要求书

1.一种接近光传感器封装结构，其特征在于，包括底板(8)和侧板(9)，底板(8)上设置有多个封装载板(1)，每一个封装载板(1)为一个单独接近光传感器的独立底板；侧板(9)上设置有多个侧壁单元(13)，侧壁单元(13)布置方式与数量和封装载板(1)在底板(8)的布置方式和数量相同，每一个封装载板(1)对应一个侧壁单元(13)，封装载板(1)和侧壁单元(13)的下端面固定连接；

每一个侧壁单元(13)包括四个依次首尾相接的侧壁挡墙(2)，侧壁单元(13)为四方体；侧壁单元(13)内固定设置有中间挡墙(10)，中间挡墙(10)将侧壁单元(13)沿长度方向分为第一空间(11)和第二空间(12)；第一空间(11)内固定放置有接近光芯片(3)，第二空间(12)内固定放置有LED发光芯片(6)；接近光芯片(3)和LED发光芯片(6)均和底板(8)电连接；第一空间(11)和第二空间(12)内填充有透明胶体(5)。

2.根据权利要求1所述的一种接近光传感器封装结构，其特征在于，中间挡墙(10)平行于侧壁单元(13)的两个相对的侧壁挡墙(2)，所述两个相对的侧壁挡墙(2)垂直于侧壁单元(13)的纵向。

3.根据权利要求1所述的一种接近光传感器封装结构，其特征在于，接近光芯片(3)通过第一键合丝(4)和底板(8)电连接；LED发光芯片(6)通过第二键合丝(7)和底板(8)电连接；第一键合丝(4)和第二键合丝(7)均为金属材质。

4.根据权利要求1所述的一种接近光传感器封装结构，其特征在于，侧壁挡墙(2)和中间挡墙(10)选用铜材或不透光的树脂基板。

5.根据权利要求1所述的一种接近光传感器封装结构，其特征在于，底封装载板(1)和侧壁单元(13)的下端面通过锡膏或硅胶粘合剂固定粘合连接。

6.根据权利要求1所述的一种接近光传感器封装结构，其特征在于，接近光芯片(3)和LED发光芯片(6)均通过导电DAF或环氧树脂固定粘结在底板(8)上。