[实用新型]一种芯片测压装置

说明书

本实用新型涉及一种芯片测压装置，包括：基板，两个至八个测压装置；测压装置包括：与基板下端连接的测压座，设于测压座上端且与测压座两端贯通的容置槽，设于容置槽底面且与测压座下端贯通的导向通孔，穿设于导向通孔中且与导向通孔适配的压头，设于容置槽中且与压头上端连接的升降块，至少一个调节螺钉，设于升降块上端的个数与调节螺钉个数相同且一一对应的螺孔，基板设有的个数与调节螺钉个数相同且一一对应的吊丝通孔，设于升降块上端和基板下端之间的压簧组；调节螺钉的螺杆下端穿过吊丝通孔且与螺孔螺接。所述的芯片测压装置，测压稳定性较好，测压效率较高且成本较低。

技术领域

本实用新型涉及集成电路测试分选领域，尤其是一种芯片测压装置。

背景技术

集成电路的芯片测压是集成电路品质检测的重要一环，而测压装置性能好坏直接决定了集成电路测压的效率和稳定性。传统的芯片检测设备具有单个或多个独立设置的测压压头，存在测压稳定性较差，测压效率较低或成本较高的不足；因此，设计一种测压稳定性较好，测压效率较高且成本较低的芯片测压装置，成为亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了克服目前的芯片检测设备具有单个或多个独立设置的测压压头，存在测压稳定性较差，测压效率较低或成本较高的不足，提供一种测压稳定性较好，测压效率较高且成本较低的芯片测压装置。

本实用新型的具体技术方案是：

一种芯片测压装置，包括：基板，两个至八个测压装置；测压装置包括：与基板下端连接的测压座，设于测压座上端且与测压座两端贯通的容置槽，设于容置槽底面且与测压座下端贯通的导向通孔，穿设于导向通孔中且与导向通孔适配的压头，设于容置槽中且与压头上端连接的升降块，至少一个调节螺钉，设于升降块上端的个数与调节螺钉个数相同且一一对应的螺孔，基板设有的个数与调节螺钉个数相同且一一对应的吊丝通孔，设于升降块上端和基板下端之间的压簧组；调节螺钉的螺杆下端穿过吊丝通孔且与螺孔螺接；升降块的宽度与容置槽的宽度适配。所述的芯片测压装置，压头穿设于导向通孔中且与通孔适配，升降块的宽度与容置槽的宽度适配，测压稳定性较好；测压装置有测压座与基板下端连接的两个至八个，测压时测压装置同步升降测压效率较高且成本较低；压簧组利于缓冲压头压住集成电路时的冲击力；旋转调节螺钉能调整压簧的预压力，适应不同规格的集成电路对测压的压力要求。

所述的芯片测压装置还包括：两个限位块；测压装置有纵向并列设置的四个；容置槽的长度方向为纵向；一个限位块位于第一个测压装置的升降块和第二个测压装置的升降块上侧且与基板下端连接；另一个限位块位于第三个测压装置的升降块和第四个测压装置的升降块上侧且与基板下端连接。限位块对升降块上升高度进行限位提高安全性。

所述的压簧组包括四个压簧；升降块上端设有与压簧组的四个压簧一一对应的四个下压簧孔；基板设有个数与测压装置个数相同且一一对应的四个上压簧孔；压簧组的压簧的下端一一对应压住下压簧孔的底面；的压簧组的压簧的上端一一对应压住上压簧孔的顶面。压簧组的压簧的下端一一对应压住下压簧孔的底面，的压簧组的压簧的上端一一对应压住上压簧孔的顶面，安装稳固利于压簧的压力稳定；旋转调整螺钉能调整压簧的预压力，适应不同规格的集成电路对高温测压的压力要求。

所述的基板一侧端设有若干个走线支架。走线支架利于固定管线且使管线布置整齐美观。