[实用新型]一种DBC模块键合用定位夹具有效
申请号: | 201822150800.8 | 申请日: | 2018-12-20 |
公开(公告)号: | CN209056475U | 公开(公告)日: | 2019-07-02 |
发明(设计)人: | 叶豪;刘芷含 | 申请(专利权)人: | 浙江海洋大学 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/68 |
代理公司: | 宁波市鄞州盛飞专利代理事务所(特殊普通合伙) 33243 | 代理人: | 龙洋 |
地址: | 316022 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 真空腔 定位块 底座 定位夹具 模块键 上表面 连通 定位板 螺纹孔 密封垫 下表面 基板 定位夹具定位 本实用新型 定位组件 工件定位 基板定位 螺纹连接 矩形状 无缝隙 吸附力 漏气 气道 通孔 贯穿 | ||
本实用新型提供了一种DBC模块键合用定位夹具,属于工件定位技术领域。它解决了现有的DBC模块通过定位夹具定位不稳定的问题。本DBC模块键合用定位夹具,包括底座和与底座固定连接的定位板,所述底座的上表面开设有真空腔,所述底座的下表面开设有连通真空腔的通孔,定位板上开设有连通真空腔的螺纹孔,DBC板定位组件包括定位块,定位块的下表面具有与螺纹孔螺纹连接的连接部,定位块的上表面开设有贯穿连接部并与真空腔连通的气道,定位块的上表面固定有呈矩形状的密封垫。本结构的DBC基板与密封垫接触的部位基本无缝隙,避免真空腔漏气,大大提高对DBC基板的吸附力,提高了DBC基板定位的稳定性。
技术领域
本实用新型属于工件定位技术领域,涉及一种定位夹具,特别是一种DBC模块键合用定位夹具。
背景技术
DBC模块是构成IGBT模块的重要组成部分,多个DBC模块连接组合形成IGBT模块,DBC模块一般包括有基板和设置在基板上的多块芯片,芯片与芯片之间通过键合线连接,所以在键合前,先要将DBC模块放置在定位夹具上定位,这样才能保证键合时DBC模块不发生移动。
目前,传统的用于定位DBC模块的定位夹具一般包括有底座和定位板,底座上具有真空腔和连通真空腔的通孔,定位板固定在底座的一端并将真空腔的开口端封闭,定位板上开设有连通真空腔的吸附孔,使用时,将DBC模块摆放在定位板的上表面,DBC模块与定位板的上表面接触并将吸附孔覆盖住,通孔外接抽气装置对真空腔进行抽真空操作,DBC模块通过吸附孔被吸附在定位板的上表面,由于这种吸附力度是有限的,在键合过程中DBC模块容易与定位板的上表面发生相对滑动,并且DBC模块与定位板之间是面面接触的,DBC模块的下表面与定位板的上表面之间无法紧密贴合,使得,DBC模块的下表面与定位板的上表面之间存在漏气间隙,DBC模块在定位板的上表面定位不稳定,影响后期的键合操作。
发明内容
本实用新型的目的是针对现有的技术存在上述问题,提出了一种DBC模块键合用定位夹具,本实用新型所要解决的技术问题是:如何提高DBC板定位的稳定性。
本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现:
一种DBC模块键合用定位夹具,包括底座和与底座固定连接的定位板,所述底座的上表面开设有真空腔,所述底座的下表面开设有连通真空腔的通孔,所述定位板的下表面与底座的上表面贴合,所述定位板上开设有连通真空腔的螺纹孔,其特征在于,所述定位夹具还包括有与螺纹孔连接的DBC板定位组件,所述DBC板定位组件包括定位块,所述定位块的下表面具有与螺纹孔螺纹连接的连接部,所述定位块的上表面开设有贯穿连接部并与真空腔连通的气道,所述定位块的上表面固定有呈矩形状的密封垫,所述定位块上表面位于密封垫左右侧的位置均固定有定位柱。
在上述的一种DBC模块键合用定位夹具中,所述密封垫通过胶水粘接在定位块的上表面,所述密封垫的上端面圆滑过渡。
在上述的一种DBC模块键合用定位夹具中,所述定位柱的上端面具有能够与DBC基板插接配合的定位部,所述密封垫的上端面高于定位柱的上端面。
在上述的一种DBC模块键合用定位夹具中,所述螺纹孔具有若干个,每个螺纹孔均连接有所述的DBC板定位组件。
在上述的一种DBC模块键合用定位夹具中,所述通孔具有若干个,若干个通孔与若干个螺纹孔一一对应,每个通孔内均连接有气管接头。
与现有技术相比,本实用新型的DBC模块键合用定位夹具具有以下优点:真空腔抽真空后,通过气道将DBC基板向下吸附,DBC基板受到一个向下的力,进而使得DBC基板的下表面与密封垫的上端面紧密贴合,DBC基板与密封垫接触的部位基本无缝隙,避免真空腔漏气,与现有技术相比大大提高对DBC基板的吸附力,提高了DBC基板定位的稳定性。
附图说明
图1是本实用新型的剖面结构示意图。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江海洋大学,未经浙江海洋大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201822150800.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:芯片剥折工艺的定位装置
- 下一篇:静电卡盘通用工装
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造