[实用新型]一种电路板手工焊装的预热装置

说明书

本实用新型提出一种电路板手工焊装的预热装置，包括机箱、电源模块、显示控制模块、测温模块和加热模块；电源模块安装机箱内部，用于给显示控制模块、测温模块和加热模块供电；机箱的上盖板作为预热台面，其正面安装有导轨，导轨上布置有滑块，用于与电路板配合并能够调节电路板的装配位置；上盖板背面安装有保护网，用于将电路板与加热模块进行保护隔离；加热模块紧贴保护网安装在上盖板背面；测温模块安装在机箱内部，测量机箱上盖板温度；显示控制模块安装在机箱侧面，包括控制电路模块、电源开关按钮、温度调节旋钮、温度显示屏。本实用新型成本低，增强了手工焊装的可操作性，有效提高了焊装效率和焊接质量，减少焊装过程中的电路板损伤。

技术领域

本实用新型属于电子装联手工焊接领域，具体为一种电路板手工焊装的预热装置。

背景技术

随着电子产品的密集化、集成化，多层电路板的应用越来越广泛。而多层电路板一般都带有大面积接地，由于大面积接地的特殊性，采用手工焊接方式时，电烙铁在焊接过程中热损失快，焊锡不能充分润湿焊盘，因此焊接难度很大，有时甚至无法完成焊装。

而电路板在返修过程中，一般是使用电烙铁焊接修复，由于电烙铁局部高温往往达到300℃～400℃的温度，造成焊盘局部温度过高，焊盘铜箔下方的树脂胶受高温脱落，出现焊盘脱落的现象。

发明内容

为解决手工焊装电路板过程中热损失快，焊锡流动性差，焊接局部热度过高的问题。本实用新型提出一种电路板手工焊装的预热装置，通过对电路板进行恒温加热，使焊装过程中焊盘导热快，焊锡流动性好，减少手工焊装过程中电烙铁的热损失，保证焊锡能够充分润湿，提高电路板焊装效率和质量，且电路板上元件更易拆卸。

本实用新型的技术方案为：

所述一种电路板手工焊装的预热装置，其特征在于：包括机箱、电源模块、显示控制模块、测温模块和加热模块；

所述电源模块安装机箱内部，用于给显示控制模块、测温模块和加热模块供电；

所述机箱的上盖板作为预热台面，其正面安装有导轨，导轨上布置有滑块，用于与电路板配合并能够调节电路板的装配位置；

所述上盖板背面安装有保护网，用于将电路板与加热模块进行保护隔离；

所述加热模块紧贴保护网安装在上盖板背面；

所述测温模块安装在机箱内部，测量机箱上盖板温度；

所述显示控制模块安装在机箱侧面，所述显示控制模块包括控制电路模块、电源开关按钮、温度调节旋钮、温度显示屏；控制电路模块与电源模块、加热模块以及测温模块通过电气线路连接；测温模块能够将测量的机箱上盖板温度传递给控制电路模块，并在温度显示屏上显示当前温度；通过温度调节旋钮能够向控制电路模块输出设定温度，并在温度显示屏上显示设定温度值；控制电路模块根据设定温度和当前温度，对加热模型进行控制，使上盖板温度达到并保持设定温度。

有益效果

本实用新型提出的电路板手工焊装的预热装置成本低，增强了手工焊装的可操作性，有效提高了焊装效率和焊接质量，减少焊装过程中的电路板损伤。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1：本实用新型的结构爆炸视图。

其中：1导轨，2上盖板，3保护网，4加热模块，5电源模块，6显示控制模块，7机箱，8显示面板。

具体实施方式