[实用新型]一种适用于多种传感器的集成电路

权利要求书

1.一种适用于多种传感器的集成电路，其特征在于，包括信号处理模块、电源模块、模拟信号接口模块、IIC接口模块、TTL接口模块、串口通讯接口模块和外部通讯模块；

所述信号处理模块分别与所述模拟信号接口模块、所述IIC接口模块、所述TTL接口模块、所述串口通讯接口模块和所述外部通讯模块相连，所述电源模块分别与所述信号处理模块、所述模拟信号接口模块、所述IIC接口模块、所述TTL接口模块、所述串口通讯接口模块和所述外部通讯模块相连；

所述传感器获取到的信号通过所述模拟信号接口模块、所述IIC接口模块、所述TTL接口模块或串口通讯接口模块传输至所述信号处理模块；所述信号处理模块通过外部通讯模块接收或发送外部信息，所述电源模块为所述信号处理模块、所述模拟信号接口模块、所述IIC接口模块、所述TTL接口模块、所述串口通讯接口模块和所述外部通讯模块供电。

2.如权利要求1所述的适用于多种传感器的集成电路，其特征在于，所述模拟信号接口模块包括模拟信号接口芯片、电阻R1、电阻R2、电阻R3、电阻R4、电阻R5、电阻R6、电容C1、电容C2、电容C3和电容C4；

所述模拟信号接口芯片的1脚为所述模拟信号接口模块的输入端，所述模拟信号接口芯片的2脚与所述电阻R1的第一端相连，所述电阻R1的第二端分别与所述电阻R2的第一端和所述模拟信号接口芯片的5脚共接，所述电阻R2的第二端为所述模拟信号接口模块的第一输出端，所述模拟信号接口芯片的3脚与所述电阻R3的第一端相连，所述电阻R3的第二端分别与所述电阻R4的第一端和所述电容C1的第一端共接，所述电阻R4的第二端与所述电容C2的第一端共接形成所述模拟信号接口模块的第二输出端，所述电容C1的第二端与所述电容C2的第二端共接接地，所述模拟信号接口芯片的4脚与所述电阻R5的第一端相连，所述电阻R5的第二端分别与所述电阻R6的第一端和所述电容C3的第一端共接，所述电阻R6的第二端与所述电容C4的第一端共接形成所述模拟信号接口模块的第三输出端，所述电容C3的第二端和所述电容C4的第二端共接接地，所述模拟信号接口芯片的6脚接地。

3.如权利要求1所述的适用于多种传感器的集成电路，其特征在于，所述IIC接口模块包括第二接口芯片、电阻R7和电阻R8；

所述第二接口芯片的1脚分别与所述电阻R7的第一端和所述电阻R8的第一端共接形成所述IIC接口模块的输入端，所述第二接口芯片的2脚与所述电阻R7的第二端共接形成所述IIC接口模块的第一输出端，所述第二接口芯片的3脚与所述电阻R8的第二端共接形成所述IIC接口模块的第二输出端，所述第二接口芯片的4脚接地。

4.如权利要求1所述的适用于多种传感器的集成电路，其特征在于，所述IIC接口模块包括第三接口芯片和电容C5；

所述第三接口芯片的1脚与所述电容C5的第一端共接形成所述IIC接口模块的输入端，所述电容C5的第二端接地，所述第三接口芯片的2脚为所述IIC接口模块的第一输出端，所述第三接口芯片的3脚为所述IIC接口模块的第二输出端，所述第三接口芯片的4脚接地。

5.如权利要求1所述的适用于多种传感器的集成电路，其特征在于，所述TTL接口模块包括第四接口芯片、电阻R9、电阻R10、电容C6和电容C7；

所述第四接口芯片的1脚为所述TTL接口模块的输入端，所述第四接口芯片的2脚与所述电阻R9的第一端相连，所述电阻R9的第二端分别与所述电阻R10的第一端和所述电容C6的第一端共接，所述电阻R10的第二端与所述电容C7的第一端共接形成所述TTL接口模块的输出端，所述电容C6的第二端和所述电容C7的第二端共接接地，所述第四接口芯片的3脚接地。