[实用新型]一种用于太阳能电池的加热固化系统有效
| 申请号: | 201822149211.8 | 申请日: | 2018-12-20 |
| 公开(公告)号: | CN209071286U | 公开(公告)日: | 2019-07-05 |
| 发明(设计)人: | 王会;刘品德;朱速锋;戴向荣 | 申请(专利权)人: | 苏州南北深科智能科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 孙仿卫;李萍 |
| 地址: | 215200 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 加热板 太阳能电池片 太阳能电池 加热固化 安装孔 网孔 本实用新型 加热装置 吸附固定 吸附 加热 | ||
本实用新型公开了一种用于太阳能电池的加热固化系统,包括具有网孔的加热板,所述网孔具有用于吸附太阳能电池片的真空度,所述加热板上开设有安装孔,所述安装孔中设有加热装置;其通过加热板实现对太阳能电池片的吸附固定和加热的功能,结构较简单。
技术领域
本实用新型涉及太阳能电池生产领域,具体涉及一种用于太阳能电池的加热固化系统。
背景技术
传统组件电池片之间采用金属焊带及汇流条连接结构,金属焊带的使用,减小了组件电池片对光的吸收面积,大量汇流条的使用,增加了组件内部的损耗,降低了组件转换效率,同时单片电池片的差异在串联结构下,反向电流对组件影响会增加,从而产生热斑效应而损坏组件甚至影响整个光伏系统的运转。为了克服这一缺陷,出现了另一种太阳能电池片的互联工艺,将传统的方形电池片利用切片技术将电池片栅线重新设计成可合理切割成小片的图形,使切割后每个小片的正负极可以按照贴片的设计工艺,通过印刷导电胶将电池片连接,然后将导电胶固化,随后电池串进入冷却区冷却。然而,目前普遍采用向太阳能电池吹送热风来进行加热固化,需要配合固定装置将太阳能电池片固定,结构较为复杂。
实用新型内容
本实用新型的目的是解决上述现有技术中存在的问题,提出一种用于太阳能电池的加热固化系统,其通过加热板实现对太阳能电池片的吸附固定和加热的功能,结构较简单。
为达到上述目的,本实用新型采用如下技术方案:
一种用于太阳能电池的加热固化系统,包括具有网孔的加热板,所述网孔具有用于吸附太阳能电池片的真空度,所述加热板上开设有安装孔,所述安装孔中设有加热装置。
进一步地,所述网孔自所述加热板的上表面贯通至所述加热板的下表面,所述安装孔开设于所述加热板的侧表面并沿水平方向延伸,所述加热装置水平地插设于所述安装孔中。
进一步地,所述加热固化系统还包括具有真空度的真空槽,所述加热板固定设置于所述真空槽上,所述网孔和所述真空槽连通。
更进一步地,所述加热板固定设置于所述真空槽的顶部。
更进一步地,所述加热固化系统还包括用于对所述真空槽抽真空的真空装置。
进一步地,所述加热固化系统还包括用于采集所述加热板的温度参数的测温装置。
进一步地,所述加热固化系统包括传送装置,所述传送装置自所述加热板上侧经过以对所述传送装置加热并提供吸附太阳能电池片的真空吸附力。
更进一步地,所述传送装置为循环传送装置。
更进一步地,所述循环传送装置包括传送带,所述传送带设于所述加热板上并自所述加热板上经过,所述传送带上开设有多个通孔,所述通孔内具有用于吸附太阳能电池片的真空度。
进一步地,所述加热板的表面设置有用于支撑所述传送带的带槽真空板。
本实用新型采用以上方案,相比现有技术具有如下优点:
本实用新型提供的加热固化系统,通过加热板通孔内的真空度将太阳能电池片吸附固定,结合加热板安装孔内的加热装置对太阳能电池片进行加热,使电池片上的导电胶固化而形成太阳能电池串,在抽真空吸附的同时进行加热,简化了结构。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为采用本实用新型的加热固化系统的贴片固化设备的结构示意图;
图2为图1中的加热固化系统的分解示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





