[实用新型]一种LED自动上料封装支架机有效
申请号: | 201822148777.9 | 申请日: | 2018-12-18 |
公开(公告)号: | CN209374419U | 公开(公告)日: | 2019-09-10 |
发明(设计)人: | 梁龙 | 申请(专利权)人: | 深圳市远中天光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L33/52 |
代理公司: | 北京久维律师事务所 11582 | 代理人: | 邢江峰 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区龙岗*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 封装支架 自动上料 轴承槽 传统装置 滑动模块 弹簧块 电机 本实用新型 电动伸缩杆 机械手 拨动齿轮 电机安装 工作履带 工作轴承 加工效率 联动齿轮 内部安装 外部安装 外壳外部 限位齿轮 横板 内壁 上料 转杆 转盘 | ||
本实用新型公开了一种LED自动上料封装支架机,包括外壳、滑动模块、机械手、横板和第二电机,所述外壳外部安装有第一电机,所述第一转杆安装在工作履带的内部,所述外壳的外部安装有电动伸缩杆,所述外壳上安装有滑动模块,所述第二电机安装在外壳的内部,所述拨动齿轮和联动齿轮相连接,所述限位齿轮和弹簧块相连接,且弹簧块安装在轴承槽的内壁上,并且轴承槽开设在外壳上,所述轴承槽内部安装有工作轴承,所述外壳上安装有转盘。该LED自动上料封装支架机,采用新型的结构设计,设计了具有转移功能的结构,解决了传统装置不方便上料的问题,同时设计了多个具有存放功能的结构,解决了传统装置加工效率低的问题。
技术领域
本实用新型涉及LED板加工技术领域,具体为一种LED自动上料封装支架机。
背景技术
LED是一种将电能转化为光能的电子元件,与白炽灯相比,发光二极管具有抗震性能好、工作电流小和抗冲击的优点,被人们广泛应用。
随着LED的广泛应用,LED的生产加工越来越受到人们的重视,LED的封装是LED加工中重要的加工步骤,封装支架机可以有效完成LED板的封装,但是现有的封装支架机在作业时存在着不方便上料和加工效率低的缺点。针对上述问题,急需在原有封装支架机的基础上进行创新设计。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种LED自动上料封装支架机,以解决上述背景技术中提出不方便上料和加工效率低的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种LED自动上料封装支架机,包括外壳、滑动模块、机械手、横板和第二电机,所述外壳外部安装有第一电机,且第一电机上安装有第一转杆,并且第一转杆安装在外壳上,所述第一转杆安装在工作履带的内部,且工作履带的内部安装有联动转杆,并且工作履带上固定有挡板,所述外壳的外部安装有电动伸缩杆,且电动伸缩杆上安装有推板,并且推板设置在工作履带的上方,所述外壳上安装有滑动模块,且滑动模块上安装有机械手,并且机械手的下方安装有横板,所述第二电机安装在外壳的内部,且第二电机上安装有连接杆,并且连接杆上安装有拨动齿轮,所述拨动齿轮和联动齿轮相连接,且联动齿轮固定在工作杆上,并且工作杆上安装有限位齿轮,所述限位齿轮和弹簧块相连接,且弹簧块安装在轴承槽的内壁上,并且轴承槽开设在外壳上,所述轴承槽内部安装有工作轴承,且工作轴承安装在工作杆上,所述外壳上安装有转盘,且转盘上安装有加工槽。
优选的,所述第一转杆和工作履带为啮合连接,且第一转杆通过工作履带和联动转杆组成链传动结构。
优选的,所述工作履带和挡板焊接连接,且挡板等间距分布。
优选的,所述加工槽关于转盘的中心线等角度设置有6个,且转盘和工作杆为焊接连接。
优选的,所述弹簧块关于工作杆的中心线等角度分布,且弹簧块和限位齿轮为卡合连接,并且限位齿轮和工作杆为焊接连接。
优选的,所述联动齿轮和拨动齿轮为啮合连接,且联动齿轮和拨动齿轮上的齿间距相同,并且拨动齿轮设置为圆心角角度为60°的扇形,同时拨动齿轮和联动齿轮的半径相等。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该LED自动上料封装支架机,采用新型的结构设计,设计了具有转移功能的结构,解决了传统装置不方便上料的问题,同时设计了多个具有存放功能的结构,解决了传统装置加工效率低的问题;
1.第一电机、工作履带、电动伸缩杆、横板和滑动模块组成的结构是装置实现转移功能的结构基础,通过电动伸缩杆将工作履带上的LED板转移到横板上,通过滑动模块将机械手上的LED板转移到加工槽中,实现了装置的转移功能,解决了传统装置不方便上料的问题;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造