[实用新型]一种肖特基二极管的安装基座有效
申请号: | 201822145912.4 | 申请日: | 2018-12-20 |
公开(公告)号: | CN209133459U | 公开(公告)日: | 2019-07-19 |
发明(设计)人: | 黄赛琴;黄福仁;陈轮兴 | 申请(专利权)人: | 福建安特微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50;H01L21/60 |
代理公司: | 福州市鼓楼区京华专利事务所(普通合伙) 35212 | 代理人: | 林云娇 |
地址: | 351100 福建省莆*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 外杆 肖特基二极管 伸缩杆 安装基座 滑槽 内杆 竖直设置 放置槽 滑块 两组 台体 本实用新型 长方体结构 电动伸缩杆 滑块上表面 台体上表面 顶端开口 对称分布 对称开设 滑动安装 内部中空 连接杆 限位块 宽边 伸入 外端 焊接 容纳 伸出 外部 延伸 | ||
本实用新型公开了一种肖特基二极管的安装基座,包括台体、伸缩杆、连接杆和限位块,所述台体上表面居中处开设有供肖特基二极管容纳的放置槽,所述放置槽的两端靠近台体宽边处对称开设有两组滑槽,所述滑槽内部滑动安装有滑块,所述滑块上表面设置有伸缩杆,所述滑块在两组滑槽内部呈对称分布设置,所述伸缩杆呈竖直设置,所述伸缩杆包括外杆和内杆,所述外杆为顶端开口内部中空长方体结构,且套设在内杆外端,所述内杆一端伸入至外杆内部,另一端伸出外杆延伸至外部,所述外杆内部竖直设置有电动伸缩杆。该肖特基二极管的安装基座,结构合理,具有功能性强,提升焊接稳定性等特点,可广泛使用。
技术领域
本实用新型属于肖特基二极管加工设备技术领域,具体涉及一种肖特基二极管的安装基座。
背景技术
肖特基二极管是以其发明人肖特基博士命名的,SBD是肖特基势垒二极管的简称,SBD不是利用P型半导体与N型半导体接触形成PN结原理制作的,而是利用金属与半导体接触形成的金属-半导体结原理制作的,因此,SBD也称为金属-半导体(接触)二极管或表面势垒二极管,它是一种热载流子二极管。
目前,肖特基二极管在生产时,芯片焊接是一道非常严谨工序,在焊接时芯片容易发生偏移,这给焊接工作带来的难度,现有的肖特基二极管焊接的基座都是普通的工作台,不具备对芯片的固定功能。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种肖特基二极管的安装基座,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种肖特基二极管的安装基座,包括台体、伸缩杆、连接杆和限位块,所述台体上表面居中处开设有供肖特基二极管容纳的放置槽,所述放置槽的两端靠近台体宽边处对称开设有两组滑槽,所述滑槽内部滑动安装有滑块,所述滑块上表面设置有伸缩杆,所述滑块在两组滑槽内部呈对称分布设置,所述伸缩杆呈竖直设置,所述伸缩杆包括外杆和内杆,所述外杆为顶端开口内部中空长方体结构,且套设在内杆外端,所述内杆一端伸入至外杆内部,另一端伸出外杆延伸至外部,所述外杆内部竖直设置有电动伸缩杆,所述内杆伸入至外杆内部的一端与电动伸缩杆的伸缩端固定相连,所述外杆底端与滑块的上表面固定相连,所述外杆的顶端开口处对称设置有两组固定块。
优选的,所述内杆的底端面上一体构造有两组限位块,所述限位块与固定块位置对齐且相互抵接。
优选的,所述滑块两侧边壁上固定焊接有压板,所述压板的底端面与台体的上表面贴合,所述压板的板壁上开设有螺纹孔,所述螺纹孔内部竖直穿过有螺栓,且螺栓底端面抵接在台体的上表面。
优选的,所述伸缩杆对称分布设置有多组,且多组伸缩杆之间设置有连接杆,两端均与内杆固定连接,所述连接杆呈水平设置,且底端面上焊接有U形状的压杆。
优选的,所述台体的底端面上焊接有支腿,所述内杆滑动连接外杆。
本实用新型的技术效果和优点:该肖特基二极管的安装基座,通过压杆的设置能将芯片在焊接时压紧,避免芯片出现偏移,旋转的情况,提升焊接的品质,通过电动伸缩杆带动内杆向下移动,原理简单,易实现,伸缩杆通过滑块的设置可以沿着台体上表面滑动,进而带动压杆调节位置,增加使用的方便性,实用性强,通过螺栓将滑块固定,压杆固定不动,操作便捷,该肖特基二极管的安装基座,结构合理,具有功能性强,提升焊接稳定性等特点,可广泛使用。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型的滑块结构示意图;
图3为本实用新型的伸缩杆结构示意图。
图中:1台体、2支腿、3滑槽、4伸缩杆、5放置槽、6压杆、7连接杆、8滑块、9压板、10螺纹孔、11电动伸缩杆、12外杆、13内杆、14限位块、15固定块。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造