[实用新型]光电集成电路有效

专利信息
申请号: 201822144917.5 申请日: 2018-12-20
公开(公告)号: CN209328929U 公开(公告)日: 2019-08-30
发明(设计)人: 尹晓雪 申请(专利权)人: 西安科锐盛创新科技有限公司
主分类号: H01L31/153 分类号: H01L31/153;H01L31/173;H01L31/18
代理公司: 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 代理人: 刘长春
地址: 710065 陕西省西安市高新区高新路86号*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 探测器件 波导器件 发光器件 半导体器件区 光电集成电路 半导体器件 本实用新型 光电转换区 单片光电集成 依次相连 硅基衬 压应变 张应变 禁带 同层 调制 制备
【权利要求书】:

1.一种光电集成电路,其特征在于,包括光电转换区和半导体器件区;其中,

所述光电转换区包括发光器件、波导器件及探测器件,所述发光器件、所述波导器件及所述探测器件制备于同一硅基衬底上,且所述发光器件、所述波导器件及所述探测器件依次相连;

所述半导体器件区包括半导体器件,且所述半导体器件与所述探测器件相连。

2.根据权利要求1所述的光电集成电路,其特征在于,所述发光器件为PIN二极管,所述PIN二极管包括第一GeSn合金层、第一Ge层和第一Si层,所述第一GeSn合金层、所述第一Ge层和所述第一Si层依次层叠于所述硅基衬底上。

3.根据权利要求2所述的光电集成电路,其特征在于,所述波导器件包括SiO2层、第二GeSn合金层、Si覆盖层及压应力层;其中,

所述SiO2层位于所述波导器件的两侧,且与所述发光器件、所述探测器件相连以形成隔离;

所述第二GeSn合金层、所述Si覆盖层及所述压应力层依次层叠于所述硅基衬底上。

4.根据权利要求1所述的光电集成电路,其特征在于,所述探测器件包括第三GeSn合金层、第二Ge层、第二Si层及张应力层,所述第三GeSn合金层、所述第二Ge层、所述第二Si层和所述张应力层依次层叠于所述硅基衬底上。

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