[实用新型]光电集成电路有效
申请号: | 201822144917.5 | 申请日: | 2018-12-20 |
公开(公告)号: | CN209328929U | 公开(公告)日: | 2019-08-30 |
发明(设计)人: | 尹晓雪 | 申请(专利权)人: | 西安科锐盛创新科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/153 | 分类号: | H01L31/153;H01L31/173;H01L31/18 |
代理公司: | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 | 代理人: | 刘长春 |
地址: | 710065 陕西省西安市高新区高新路86号*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 探测器件 波导器件 发光器件 半导体器件区 光电集成电路 半导体器件 本实用新型 光电转换区 单片光电集成 依次相连 硅基衬 压应变 张应变 禁带 同层 调制 制备 | ||
1.一种光电集成电路,其特征在于,包括光电转换区和半导体器件区;其中,
所述光电转换区包括发光器件、波导器件及探测器件,所述发光器件、所述波导器件及所述探测器件制备于同一硅基衬底上,且所述发光器件、所述波导器件及所述探测器件依次相连;
所述半导体器件区包括半导体器件,且所述半导体器件与所述探测器件相连。
2.根据权利要求1所述的光电集成电路,其特征在于,所述发光器件为PIN二极管,所述PIN二极管包括第一GeSn合金层、第一Ge层和第一Si层,所述第一GeSn合金层、所述第一Ge层和所述第一Si层依次层叠于所述硅基衬底上。
3.根据权利要求2所述的光电集成电路,其特征在于,所述波导器件包括SiO2层、第二GeSn合金层、Si覆盖层及压应力层;其中,
所述SiO2层位于所述波导器件的两侧,且与所述发光器件、所述探测器件相连以形成隔离;
所述第二GeSn合金层、所述Si覆盖层及所述压应力层依次层叠于所述硅基衬底上。
4.根据权利要求1所述的光电集成电路,其特征在于,所述探测器件包括第三GeSn合金层、第二Ge层、第二Si层及张应力层,所述第三GeSn合金层、所述第二Ge层、所述第二Si层和所述张应力层依次层叠于所述硅基衬底上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的