[实用新型]一种COB封装倒装LED芯片结构有效
| 申请号： | 201822141207.7 | 申请日： | 2018-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN209169178U | 公开（公告）日： | 2019-07-26 |
| 发明（设计）人： | 纪亮亮;李晓波;唐景庭;温鑫鑫;杨私私 | 申请（专利权）人： | 同辉电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 石家庄元汇专利代理事务所(特殊普通合伙) 13115 | 代理人： | 刘陶铭 |
| 地址： | 050200 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 底板 定位框 插片式散热器 限位框 透镜 倒装LED芯片 散热通道 荧光胶层 散热槽 散热孔 芯片 本实用新型 散发 基板侧壁 密封固定 散热效果 使用寿命 外部连通 芯片结构 依次连通 内侧壁 散热 外部 空腔 外围 覆盖 | ||
1.一种COB封装倒装LED芯片结构，包括固定在定位框(1)内的底板(2)、固定在底板(2)外侧的LED发光芯片、覆盖在LED发光芯片外围的荧光胶层(3)、以及与定位框(1)密封固定且位于荧光胶层(3)外侧的透镜(4)，其特征在于：所述的芯片结构还包括固定在定位框(1)与底板(2)之间的限位框(5)、以及与定位框(1)固定连接且位于限位框(5)内侧的插片式散热器(6)，限位框(5)的内侧壁上开设有一组散热孔(7)，插片式散热器(6)的基板侧壁上开设有散热槽(8)，透镜(4)与底板(2)之间的空腔、散热孔(7)、散热槽(8)依次连通形成为与外部连通的散热通道。
2.根据权利要求1所述的一种COB封装倒装LED芯片结构，其特征在于：在定位框(1)的内侧壁上设置有弹性卡块(9)，插片式散热器(6)的基板卡接在弹性卡块(9)与底板(2)之间。
3.根据权利要求1所述的一种COB封装倒装LED芯片结构，其特征在于：在底板(2)与插片式散热器(6)之间设置有石墨层(10)。
4.根据权利要求1所述的一种COB封装倒装LED芯片结构，其特征在于：所述的透镜(4)与荧光胶层(3)之间留有间隙。
5.根据权利要求1所述的一种COB封装倒装LED芯片结构，其特征在于：在限位框(5)的外端面上开设有底板放置槽(11)，底板(2)与底板放置槽(11)卡接固定。
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