[实用新型]摄像头模组及终端设备

说明书

本实用新型涉及电子设备领域，公开了一种摄像头模组及终端设备。本实用新型中，摄像头模组，包括：电路板、设置在电路板上的模组本体、设置在电路板上的连接器，模组本体与连接器通过电路板电性连接，其中，电路板包括：主体部，用于安装模组本体和连接器；凸出部，与主体部相连，并与主体部之间形成一夹角，用于与主板上设有接地件的部位相对固定；凸出部至少有部分为用于与主板上的接地件相抵的金属馈电区，金属馈电区与模组本体电性连接。通过改变电路板的外形，并在凸出部上设置金属馈电区，使得模组本体中的地线与金属馈电区电性连接，可避免出现多面搭接的现象，提高模组本体的接地稳定性，进而确保模组本体的射频性能稳定性。

技术领域

本实用新型涉及电子设备领域，特别涉及一种摄像头模组及终端设备。

背景技术

通讯类产品通常包括摄像头和WIFI等功能器件，所述功能器件通常需要进行接地。例如，摄像头一般外面都有钢片，会给天线造成影响，产生一个谐振频段在2400-2500MhZ，正好与WIFI频段重合，因而摄像头接地是为了解决这种干扰的一种最为有效和常规的方法，因此，摄像头接地的稳定性尤其重要，其接地的稳定与否直接影响到射频的稳定性。

目前常规的接地方法通常有几下几种：第一，在摄像头背面直接漏铜，通过导电泡棉和金属壳体连接,这种方案虽然可靠，但是受限于整机厚度，摄像头底部必须增加一层壳体支撑泡棉实现导通，这样会增加摄像头处整机厚度，导致跌落后后摄受损风险提高。第二，在摄像头背面漏铜通过导电布粘接后与壳体或者主板地连接，这种方案通过导电背胶粘接，存在很多不稳定因素，静置一段时间存在一定比例开路和接触不良的现象。第三，在摄像头背面漏铜粘接铜箔，通过铜箔与金属壳体或者主板地连接，同样存在很多不稳定因素，静置一段时间存在一定比例开路和接触不良的现象。第四，在摄像头背面漏铜粘贴FPC，通过铜箔与金属壳体或者主板地连接，同样存在粘贴接触不稳定现象。由以上分析可知，上述各摄像头接地方案中，导电材料一端和摄像头模组粘接或者搭接，另外一端和壳体或者主板地粘接或者搭接，这样必定有两个接触面，因而增加了接触不稳定性的概率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种摄像头模组及终端设备，使得能够提高摄像头模组接地的稳定性，确保射频性能的稳定。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种摄像头模组，包括：电路板、设置在所述电路板上的模组本体、设置在所述电路板上的连接器，所述模组本体与所述连接器通过所述电路板电性连接，其中，所述电路板包括：

主体部，用于安装所述模组本体和所述连接器；

凸出部，与所述主体部相连，并与所述主体部之间形成一夹角，用于与主板上设有接地件的部位相对固定；

所述凸出部至少有部分为用于与主板上的接地件相抵的金属馈电区，所述金属馈电区与模组本体电性连接。

另外，本实用新型的实施方式还提供了一种终端设备，包括主板，还包括如上所述的摄像头模组；所述摄像头模组的凸出部与所述主板上设有接地件的部位相对固定，所述凸出部上的金属馈电区位于所述凸出部相对于所述主板一侧，且所述金属馈电区与所述主板上的所述接地件相抵。

本实用新型实施方式相对于现有技术而言，由于电路板由主体部与凸出部组成。其中，模组本体与连接器均安装在主体部上，而凸出部与主体部相连，并形成一夹角。凸出部还与主板上设有接地件的部位相对固定，且凸出部上至少有部分为与主板上的接地件相抵的金属馈电区，金属馈电区还与模组本体电性连接。通过改变电路板的外形，并在凸出部上设置金属馈电区，使得模组本体中的地线与金属馈电区电性连接，进而实现对模组本体进行接地，并可避免出现多面搭接的现象，减小接触不稳定性的概率，提高模组本体的接地稳定性，进而确保模组本体的射频性能稳定。

另外，所述凸出部为所述主体部有部分向外延伸构成。