[实用新型]基于VPX架构的功放器件安装结构

说明书

本实用新型公开了基于VPX架构的功放器件安装结构，涉及VPX架构安装技术领域，包括壳体和安装在壳体内的功放器件、PCB板，所述壳体包括侧板和与侧板连接为一体的载板；所述PCB板固定安装在载板上，所述功放器件固定安装在PCB板上，所述载板的边沿与侧板的下端面固定连接。本实用新型公开的基于VPX架构的功放器件安装结构去除了常用的功放器件安装结构上的底板，并将常用功放器件安装结构中的载板作为底板，增加了功放器件的安装空间，减少功放器件的自激，提高功放器件的可靠性，适用于功率较大的功放器件，主要适用于100W以上的功放器件。

技术领域

本实用新型涉及VPX架构安装技术领域，具体涉及一种基于VPX架构的功放器件安装结构。

背景技术

射频功放器件，又称射频功率放大器，是发射系统中的主要部分，用于将输入的信号加以放大并输出，因此其对发射系统的重要性不言而喻。射频功放器件是一种弱电器件，具有很高的灵敏度，因此很容易接受外界和内部一些无规则的电压输出，成为功放器件的干扰电压。另外，由于安装、布线的不合理等原因也能使射频功放器件在没有输入信号时，仍有一定幅度和频率的电压输出，即射频功率放大器产生自激振荡，即射频功率器件自激。

VPX是VME的升级和替代架构，突破了并行总线的局限性，在数据带宽、I/O接口数量、可扩展性等方面都有这明显的优势。采用VPX架构来设计高速信号处理平台，不仅能满足实时信号处理的需求，还使得平台具有很强的通用性，能用于不同的场合。

随着VPX架构的广泛应用，大量的射频模块也倾向于采用VPX架构设计，但基于VPX模块厚度的限制，需要压缩部分基体结构为功放管器件释放空间。

VPX模块遵循ANSI/VITA48.1-2010标准，ANSI/VITA48系列标准定义了VPX模块的安装定位组模。受到ANSI/VITA48系列标准的限制，基于VPX架构的功放器件在安装过程中要求较高，其安装空间难以扩展。为了保证功放器件的散热，如图1所示，常用的功放电路在厚度方向的结构布局通常采用载板与PCB板焊接，再固定在散热底板的布局方式。为了保证底板和载板的厚度，功放器件的空间受到限制，容易出现自激现象，特别是对于功率大于100W以上的功放器件，安装空间对功放器件自激的影响明显，难以保证功放器件的正常工作。因此，如何在ANSI/VITA48系列标准的范围内，扩展功放器件的安装空间，降低安装空间对功放器件自激的影响成为了基于VPX架构的功放器件安装的一个问题。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术，提供了一种新的基于VPX架构的功放器件安装结构。

本实用新型通过下述技术方案实现：基于VPX架构的功放器件安装结构，包括壳体和安装在壳体内的功放器件、PCB板，所述壳体包括侧板和与侧板连接为一体的载板；所述PCB板固定安装在载板上，所述功放器件固定安装在PCB板上，所述载板的边沿与侧板的下端面固定连接。

所述安装结构去除了常用的功放器件安装结构上的底板，并将常用功放器件安装结构中的载板作为底板，增加了功放器件的安装空间，减少功放器件的自激，提高功放器件的可靠性，适用于功率大于100W以上的功放器件。

PCB板很薄，强度低，为了增加PCB板的强度，常用的功放器件安装结构会将PCB板安装在载板上之后再安装在底板上。同时PCB板和功放器件在工作过程中，发热明显，增加载板可以使PCB板的产生的热量铺展开来，再通过底板散热，增加功放器件的散热效果，特别是对于功率不小于100W以上功放器件，其散热需求较高。

由于散热效果受到散热路径的长短影响显著，散热路径越短，散热效果越好，散热路径越长，散热效果越差。因此，在本实用新型中，采用将原用于增强PCB板强度和散热的载板直接作为壳体的底板，缩短了散热路径，保证了功放器件的散热效果。

同时，将原安装在底板上的载板安装在原底板的位置上作为底板，增加了功放器件的工作空间。