[实用新型]一种多层高分子石墨片有效

专利信息
申请号: 201822136574.8 申请日: 2018-12-19
公开(公告)号: CN209659870U 公开(公告)日: 2019-11-19
发明(设计)人: 顾建雷 申请(专利权)人: 苏州沛德导热材料有限公司
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00;H05K7/20
代理公司: 11548 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 代理人: 吴月琴<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 215000 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 石墨片 顶部外壁 铜箔 上导热胶层 下导热胶层 散热 导电布层 电磁屏蔽功能 本实用新型 活动连接 均匀开设 使用寿命 限位板 限位槽 限位孔 限位块 通孔 外壁 保证
【权利要求书】:

1.一种多层高分子石墨片,包括下石墨片(1),其特征在于:下石墨片(1)顶部外壁设置有下导热胶层(2),下导热胶层(2)顶部外壁与上石墨片(3)连接,上石墨片(3)顶部外壁与铜箔(4)活动连接,铜箔(4)顶部外壁设置有上导热胶层(5),上导热胶层(5)与下导热胶层(2)外壁均匀开设有通孔(6),且通孔(6)内壁设置有导热片,上导热胶层(5)顶部外壁设置有导电布层(7),导电布层(7)顶部外壁与外护层(8)连接。

2.根据权利要求1所述的一种多层高分子石墨片,其特征在于:上石墨片(3)顶部外壁均匀开设有连接槽(31),铜箔(4)底部外壁均匀设置有连接块(41),连接块(41)底端插接在连接槽(31)的内腔,连接槽(31)底部内壁开设有限位槽(32),连接块(41)底部外壁与限位板(42)连接,且限位板(42)位于限位槽(32)的内腔,限位板(42)底部前侧外壁开设有限位孔(43),限位槽(32)底部前侧内壁设置有限位块(33),且限位块(33)顶端插接在限位孔(43)的内腔。

3.根据权利要求1所述的一种多层高分子石墨片,其特征在于:通孔(6)的竖截面呈S形,通孔(6)个数共有四十二组,且四十二组通孔(6)呈矩形阵列排布。

4.根据权利要求1所述的一种多层高分子石墨片,其特征在于:外护层(8)包括与导电布层(7)顶部外壁连接的缓冲层,且缓冲层为泡棉缓冲层,且泡棉缓冲层顶部外壁设置有透明保护膜。

5.根据权利要求2所述的一种多层高分子石墨片,其特征在于:限位槽(32)竖截面的长度大于连接槽(31)竖截面的宽度,且限位槽(32)横截面的长度小于上石墨片(3)横截面的长度,且连接槽(31)横截面的长度小于上石墨片(3)横截面的长度。

6.根据权利要求1所述的一种多层高分子石墨片,其特征在于:上石墨片(3)与下石墨片(1)的厚度均为三十微米,且上石墨片(3)与下石墨片(1)均由柔性石墨片状材料制成。

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