[实用新型]一种LED封装光源铜基板线路双面支架有效
| 申请号: | 201822134046.9 | 申请日: | 2018-12-19 |
| 公开(公告)号: | CN209016093U | 公开(公告)日: | 2019-06-21 |
| 发明(设计)人: | 董达胜;欧阳发堂;张涛;欧阳响堂 | 申请(专利权)人: | 深圳市聚能达业光电科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L25/075 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 散热器 本实用新型 光源芯片 支架主体 铜层 光源 高反射率 铜线路层 铜基板 油墨层 粘贴层 支架 绝缘 导热 热电分离结构 导热效果 电源连接 高导热性 双面安装 直接传递 正负极 淤积 | ||
本实用新型适用于LED灯支架技术领域。本实用新型公开了一种LED封装光源铜基板线路双面支架,包括支架主体(10),所述支架主体(10)的正面和反面都设有窗口(2)、电源连接正负极(3)、导热窗口(4);所述支架主体(10)设有铜层(11)、上绝缘粘贴层(12)、下绝缘粘贴层(13)、上铜线路层(14)、下铜线路层(15)、上高反射率油墨层(16)、下高反射率油墨层(17);本实用新型的有益效果在于:本设计能双面安装光源芯片和散热器,光源芯片、散热器直接与铜层接触,使光源芯片的热量直接传递到散热器上,降低光源的热量淤积,利用铜层的高导热性,起到良好的导热效果,且形成热电分离结构。
技术领域
本实用新型涉及LED灯支架技术领域,特别涉及在一种LED封装光源铜基板线路双面支架。
背景技术
LED(Light Emitting Diode,发光二极管)是一种固态的半导体器件,它可以直接将电能转化为光,其具有体积小、耗电量低、使用寿命长、高亮度、低热量、环保、坚固耐用等优点,是最理想的光源之一;LED灯一般安装在LED线路支架上,所以随着LED灯的普遍运用,LED线路支架也运用越来越广泛。
众所周知,LED线路支架存在于多种形式,支架的技术决定了LED的光效;现有的LED线路支架,在双面安装发光LED芯片时,需要两个支架组合在一起安装,或是结构复杂,散热效果差;所以需要一种能双面安装发光LED芯片,且散热性好、结构简单的LED线路支架。
实用新型内容
本实用新型主要解决的技术问题是提供一种LED封装光源铜基板线路双面支架,能够双面安装LED灯芯片、且散热性好、结构简单。
为了解决上述问题,本实用新型提供一种LED封装光源铜基板线路双面支架,包括支架主体,所述支架主体的正面和反面都设有窗口、电源连接正负极、导热窗口;所述支架主体中间设有铜层,所述铜层的上下面都分别设有上绝缘粘贴层、下绝缘粘贴层,所述上绝缘粘贴层的上方设有上铜线路层;所述下绝缘粘贴层下方设有下铜线路层;所述上铜线路层的上方设有上高反射率油墨层;所述下铜线路层的下方设有下高反射率油墨层;所述上铜线路层、下铜线路层分别设有铜线路;所述电源连接正负极与铜线路连接形成回路;所述窗口的内部表面为铜层;所述导热窗口的内部表面为铜层。
进一步说,所述窗口用于安装发光LED芯片,发光LED芯片直接与铜层接触形成热电分离结构;所述导热窗口用于安装散热器。
进一步说,所述铜层具有高导热性,将窗口上的发光LED芯片所产生的热量,传输到导热窗口上,再由导热窗口上的散热器进行散热。
进一步说,所述电源连接正负极用于连接电源,进行供电。
进一步说,所述上绝缘粘贴层、下绝缘粘贴层为耐温环氧化树脂,且具有耐压绝缘作用。
进一步说,所述上高反射率油墨层、下高反射率油墨层为高反射率油墨材料,具有耐温性、阻燃性、绝缘性。
使用时,所述窗口的内部表面为铜层;所述导热窗口的内部表面为铜层;所述窗口用于安装发光LED芯片,发光LED芯片直接与铜层接触形成热电分离结构;所述导热窗口用于安装散热器;所述铜层具有高导热性,将窗口上的发光LED芯片所产生的热量,传输到导热窗口上,再由导热窗口上的散热器进行散热;可以瞬速的将支架的热量传递走,减少热量的淤积;所述电源连接正负极用于连接电源,进行供电;所述上绝缘粘贴层、下绝缘粘贴层为耐温环氧化树脂,且具有耐压绝缘作用;所述上高反射率油墨层、下高反射率油墨层为高反射率油墨材料,具有耐温性、阻燃性、绝缘性,保证电性的安全性和高光效。
本实用新型的有益效果在于:本设计能双面安装光源芯片和散热器,光源芯片、散热器直接与铜层接触,使光源芯片的热量直接传递到散热器上,降低光源的热量淤积,利用铜层的高导热性,起到良好的导热效果,且形成热电分离结构。
附图说明
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