[实用新型]应用于CMOS图像传感器测试机测试台面的辅助定位装置有效
申请号: | 201822132408.0 | 申请日: | 2018-12-18 |
公开(公告)号: | CN209016037U | 公开(公告)日: | 2019-06-21 |
发明(设计)人: | 王国建;吴剑华 | 申请(专利权)人: | 积高电子(无锡)有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/66 |
代理公司: | 无锡知之火专利代理事务所(特殊普通合伙) 32318 | 代理人: | 陈琦 |
地址: | 214161 江苏省无锡市滨湖区胡埭工*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 凹口部 辅助定位装置 测试台 测试机 本实用新型 测试台面 图像传感器测试 应用 环状倾斜面 设备领域 设计结构 位置偏差 运营成本 口部 置入 矫正 测试 节约 延伸 保证 投资 | ||
本实用新型公开了一种应用于CMOS图像传感器测试机测试台面的辅助定位装置,涉及图像传感器测试机设备领域,包括测试台面;测试台面上设置有用于放置CMOS图像传感器的凹口部;凹口部的口部向外延伸有环状倾斜面;倾斜面的横截面内径大于凹口部的横截面内径。本实用新型提供的应用于CMOS图像传感器测试机测试台面的辅助定位装置,凹口部倾斜面的设置可及时矫正CMOS图像传感器置于凹口部过程中出现的位置偏差,保证CMOS图像传感器准确置入测试台面凹口部中顺利进行测试;辅助定位装置设计结构简单,实用性强,节约企业的投资和运营成本。
技术领域
本实用新型涉及图像传感器测试机设备技术领域,尤其涉及一种应用于CMOS图像传感器测试机测试台面的辅助定位装置。
背景技术
CMOS图像传感器是一种典型的固体成像传感器,与CCD有着共同的历史渊源。CMOS图像传感器通常由像敏单元阵列、行驱动器、列驱动器、时序控制逻辑、AD转换器、数据总线输出接口、控制接口等几部分组成,这几部分通常都被集成在同一块硅片上。其工作过程一般可分为复位、光电转换、积分、读出几部分。
CMOS图像传感器具有随机窗口读取能力、抗辐射能力、系统复杂程度和可靠性、非破坏性数据读出方式、优化的曝光控制等优势,鉴于CMOS图像传感器相对优越的性能,使得CMOS图像传感器广泛应用于计算机摄像头、数码相机、PDA和手机、玩具及倒车系统、安全监控、可视电话和指纹识别器等领域中。
在CMOS图像传感器生产过程中,为了检测生产出的CMOS图像传感器是否合格,需要对CMOS图像传感器进行测试。CMOS图像传感器的测试机一般是CIS测试机。CMOS图像传感器测试机包括测试台面和盖合于测试台面上的盖合部,测试台面上设置有用于放置CMOS图像传感器的凹口部,凹口部用于将CMOS图像传感器定位,凹口部的横截面形状与CMOS图像传感器的横截面形状相吻合;盖合部上设置有与凹口部相契合的凸台部。但是,现有技术中,由于设备或者操作技术等综合因素,将CMOS图像传感器置于凹口部内的过程中会出现移位的现象,导致CMOS图像传感器无法准确的置入凹口部中进行测试。
实用新型内容
针对上述存在的问题,本实用新型提供一种应用于CMOS图像传感器测试机测试台面的辅助定位装置,以解决现有技术中CMOS图像传感器置入凹口部中出现偏差时无法测试的问题,通过设置于测试台面的辅助定位装置,可及时矫正CMOS图像传感器的位置,保证CMOS图像传感器准确置入凹口部中顺利进行测试。
为实现上述目的,本实用新型提供的技术方案为:
本实用新型提供的应用于CMOS图像传感器测试机测试台面的辅助定位装置,包括测试台面;所述测试台面上设置有用于放置CMOS图像传感器的凹口部;所述凹口部的口部向外延伸有环状倾斜面;所述倾斜面的横截面内径大于所述凹口部的横截面内径。
本实用新型提供的应用于CMOS图像传感器测试机测试台面的辅助定位装置,优选地,所述测试台面设置有用于振动所述测试台面的振动装置。
本实用新型提供的应用于CMOS图像传感器测试机测试台面的辅助定位装置,优选地,所述测试台面内设置有空腔;所述振动装置设置于所述空腔的内壁上。
本实用新型提供的应用于CMOS图像传感器测试机测试台面的辅助定位装置,优选地,所述振动装置为电机。
上述技术方案具有如下优点或者有益效果:
本实用新型提供的应用于CMOS图像传感器测试机测试台面的辅助定位装置,通过在凹口部的口部设置环状倾斜面,当将CMOS图像传感器置于凹口部的过程中出现偏差时,倾斜面可为CMOS图像传感器置于凹口部中提供过渡,避免出现偏差时CMOS传感器无法置入凹口部中,测试机将CMOS图像传感器压坏的问题;CMOS图像传感器可在自身重力作用下沿倾斜面准确滑入凹口部中;为将CMOS图像传感器置于凹口部的过程提供“容错空间”,保证CMOS图像传感器准确置入凹口部中顺利进行测试。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造