[实用新型]一种量子芯片立体封装装置

权利要求书

1.一种量子芯片立体封装装置，包括导向柱(6)和可依次穿设在所述导向柱(6)上呈下中上水平放置的基准板(1)、支撑调整板(2)和对准板(5)；

所述支撑调整板(2)朝向所述对准板(5)的表面中间设置有第一凹槽(22)，所述第一凹槽(22)内固定有量子芯片(7)，所述量子芯片(7)朝向所述对准板(5)的表面上设置有对准图形；

所述对准板(5)上设置有与所述对准图形相匹配的对准轮廓孔(52)；

其特征在于：

所述导向柱(6)至少有两根，各所述导向柱(6)在所述基准板(1)上、所述支撑调整板(2)上、所述对准板(5)上均匀分布；

所述基准板(1)上分别设有与各所述导向柱(6)位置对应、截面大小相等的第一导向孔(11)，所述支撑调整板(2)上分别设有与各所述导向柱(6)位置对应的第二导向孔(21)，所述第二导向孔(21)比所述导向柱(6)的截面大，所述对准板(5)上分别设有与各所述导向柱(6)位置对应、截面大小相等的第五导向孔(51)，所述支撑调整板(2)可相对各所述导向柱(6)水平移动；

所述基准板(1)上和所述支撑调整板(2)上设置有位置相对应的固定孔，所述对准板(5)上设置有与所述固定孔位置相对应的镂空，当所述对准图形与所述对准轮廓孔(52)对准时，所述基准板(1)和所述支撑调整板(2)可通过螺栓与所述固定孔固定连接。

2.根据权利要求1所述的量子芯片立体封装装置，其特征在于，所述第一凹槽(22)的深度大于所述量子芯片(7)的厚度。

3.根据权利要求2所述的量子芯片立体封装装置，其特征在于，所述第一凹槽(22)为台阶型凹槽；

所述台阶型凹槽的底部固定所述量子芯片(7)；

所述台阶型凹槽平行于所述量子芯片(7)表面的台阶面上设置有键合线。

4.根据权利要求1所述的量子芯片立体封装装置，其特征在于，所述量子芯片立体封装装置还包括辅助封装件(3)、电路板(4)和连接件(10)；

所述辅助封装件(3)用于固定所述电路板(4)并辅助实现所述电路板(4) 通过所述连接件(10)与所述量子芯片(7)电连接；

所述辅助封装件(3)上分别设有与各所述导向柱(6)位置对应、截面大小相等的第三导向孔(31)；

所述电路板(4)上分别设有与各所述导向柱(6)位置对应、截面大小相等的第四导向孔(41)；

所述辅助封装件(3)可通过第三导向孔(31)穿设在所述导向柱(6)上并位于所述支撑调整板(2)背离所述基准板(1)的一侧；

所述电路板(4)可通过第四导向孔(41)穿设在所述导向柱(6)上并位于所述辅助封装件(3)背离所述支撑调整板(2)的一侧。

5.根据权利要求4所述的量子芯片立体封装装置，其特征在于，所述辅助封装件(3)上对应的所述量子芯片(7)的位置处具有第一厚度，所述辅助封装件(3)上对应所述支撑调整板(2)的位置处具有第二厚度，所述第一厚度小于所述第二厚度；

所述辅助封装件(3)可通过穿设在所述第二厚度位置处的螺栓与所述基准板(1)、所述支撑调整板(2)固定连接。

6.根据权利要求5所述的量子芯片立体封装装置，其特征在于，所述辅助封装件(3)远离所述支撑调整板(2)的表面中间设置有第二凹槽(33)；

所述第二凹槽(33)内固定设置有所述电路板(4)。

7.根据权利要求6所述的量子芯片立体封装装置，其特征在于，所述第二凹槽(33)内还固定设有盖板(9)；

所述盖板(9)盖设在所述电路板(4)上方，且所述盖板(9)与所述第二凹槽(33)间隙配合。

8.根据权利要求7所述的量子芯片立体封装装置，其特征在于，所述辅助封装件(3)上对应所述量子芯片(7)的位置处设置有第一过孔(32)；

所述第一过孔(32)用于间隙装配所述连接件(10)。