[实用新型]一种半导体IC包装管打孔辅助定位装置

权利要求书

1.一种半导体IC包装管打孔辅助定位装置，其特征在于，包括工作台、固接于工作台一端的滑动板、与滑动板平行设置的定位标尺以及与滑动板滑动连接的定位装置，所述定位装置包括定位板，所述定位板包括一体成型的调节板和支撑板，所述支撑板两侧对称固接有连接板，所述连接板向下转动连接有第一定位辊，所述调节板中部开有调节通道，所述调节通道内设有与支撑板转动连接的调节螺杆，所述调节螺杆位于调节板的外侧固接有转盘，所述调节板外侧套接有移动部，所述移动部与调节板沿调节螺杆轴向滑动连接，移动部中部与调节螺杆螺纹连接，所述移动部两端向下转动连接有第二定位辊，所述移动部上表面铰接有第一铰杆，所述支撑板上表面铰接有与第一铰杆长度相同的第二铰杆，所述第一铰杆尾端与第二铰杆尾端铰接，所述第二铰杆与第一铰杆的铰接处向下固接有划针。

2.根据权利要求1所述一种半导体IC包装管打孔辅助定位装置，其特征在于，所述滑动板相对支撑板一侧面开有第一滑槽，所述第一滑槽内滑动连接有第一滑块，所述第一滑块与支撑板通过连接块固接。

3.根据权利要求2所述一种半导体IC包装管打孔辅助定位装置，其特征在于，所述调节板上表面对称开有第二滑槽，所述第二滑槽沿调节螺杆轴向设置，所述第二滑槽内滑动连接有与移动部固接的第二滑块。

4.根据权利要求1至3中任意一项的所述一种半导体IC包装管打孔辅助定位装置，其特征在于，所述转盘一侧固接有手柄。