[实用新型]一种GPP全自动探针台针头积墨清理装置

说明书

一种GPP全自动探针台针头积墨清理装置，属于芯片探针积墨清理技术领域。其特征在于包括外壳体和内壳体，所述内、外壳体均呈圆筒形且内、外壳体同轴套装在一起，所述内壳体的上、下两端通过环形上底盘和环形下底盘与外壳体连接呈一体，内、外壳体之间夹持设置中空夹层空间；在中空夹层空间上部的外壳体上开设外进液口，在中空夹层空间下部的内壳体上开设若干个内进液孔；在外壳体的下部套装插针筒，所述插针筒的上下两端敞口，插针筒的上端敞口处与内壳体的内腔体相联通且在联通处设置橡胶密封片，在橡胶密封片上开设十字形插针口。本实用新型能够针对探针台的针头积墨进行清理作业。

技术领域

本实用新型属于芯片探针积墨清理技术领域，具体涉及一种GPP全自动探针台针头积墨清理装置。

背景技术

SMA芯片在的生产和研制过程中，需要对芯片的各项参数进行过程测试和终端测试，完成测试所需设备是探针台。GPP全自动探针台能方便、准确、快速地找到放置在安装台上的样品上所需要测试点，比如三极管的基区、发射区等，将探针台上的探针和测试点可靠接触，将配套测试仪器上设置的测试条件通过探针加到被测试管芯上，实现对管芯参数测试的目的。探针台的工作原理如下：

将待测件放置于工作台上后，控制处理器控制工作台移动至与测试装置对应的位置，并通过测试装置对工作台上的待测件进行检测，在控制处理器判断该待测件是否合格之后，摄像装置拍摄待测件的实时图片信息以供控制处理器生成与不合格待测件对应的坐标信息，然后控制处理器根据该坐标信息控制工作台移动，在不合格待测件与标识装置对应时，需要在不合格的元器件上打标识点时，驱动件带动墨线在墨斗内滑移的过程中蘸上墨水，蘸有墨水的墨线一端伸出针头并与不合格的元器件接触，进而可以实现自动在不合格的元器件上打标识点的目的，无需人工操作，提升了工作效率。但是此类探针台在长时间使用后，针头容易积墨，积墨量大时会发生滴落现象，导致合格的芯片也会出现标识，无法有效辨别残品。由于用于标识的墨水具有存留长久品质稳定的特点，不易从针头上清理干净，专用清洁液具有一定的腐蚀性，清理不当会损伤其他连接部件的配合连接及装置的整体精确度，且由于专用清洁液具备挥发特性，工作人员直接接触会对身体造成损伤。

鉴于此，申请人设计了一种GPP全自动探针台针头积墨清理装置，能够针对探针台的针头积墨进行清理作业。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种GPP全自动探针台针头积墨清理装置，能够针对探针台的针头积墨进行清理作业。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：提供一种GPP全自动探针台针头积墨清理装置，其特征在于包括外壳体和内壳体，所述内、外壳体均呈圆筒形且内、外壳体同轴套装在一起，所述内壳体的上、下两端通过环形上底盘和环形下底盘与外壳体连接呈一体，内、外壳体之间夹持设置中空夹层空间；在中空夹层空间上部的外壳体上开设外进液口，在中空夹层空间下部的内壳体上开设若干个内进液孔；在外壳体的下部套装插针筒，所述插针筒的上下两端敞口，插针筒的上端敞口处与内壳体的内腔体相联通且在联通处设置橡胶密封片，在橡胶密封片上开设十字形插针口。

优选的，在内壳体的内腔体内设置若干个清洁硅胶球体，所述清洁硅胶球体的外表面设置凸点状或绒毛状或磨砂状外表层。

优选的，所述内壳体的内腔体上部联通吸液管且在联通处设置滤网，所述吸液管连接吸液泵；在外壳体的下部开设左、右抽气孔；在外壳体的外部套装外筒体，所述外筒体能够沿外壳体的外壁上下滑动，当外筒体上移到上限位时能够露出左、右抽气孔，当外筒体下移至下限位时能够遮蔽左、右抽气孔。

优选的，在橡胶密封片朝向插针筒下端敞口的一面设置吸水海绵层。

优选的，所述橡胶密封片的厚度为3-4mm，所述吸水海绵层的厚度为6-8mm。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：